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半導体ソリューション >  カスタムチップ IBMの半導体製品およびサービスは、従来のASICを超え、豊富な選択肢の中から、デザイン・チェインの複数バリエーションを提供する能力を備えています。IBMの目標は、IPからツールやメソドロジーまで、IBM ASICソリューションの価値をすべて維持しつつ、フレキシブルで対コスト効果の高いソリューションをお客様に提供することです。 IBMが提供するソリューションの一例を紹介します。 製品開発時間を短縮するためのメソドロジー 製品を差別化するための最先端テクノロジーおよびIP 経験豊富な設計チームと実証済みテクノロジー フレキシブルなオプションと高い集積度による総開発コストの削減 デザインサービス フレキシブルなエンゲージメント・モデルと実証済みのトラック・レコード   パッケージ 包括的なパッケージ・オプション・レンジ デザインメソドロジー 包括的なASIC設計メソドロジー・フロー   デザインシステム IBMの90nm Cu-08、130nm Cu-11、180nm SA-27E、ボルテージ・アイランド コア コアやサードパーティー製IPから構成される包括的なIBMブルー・ロジック・ポートフォリオ   IBMビジネスパートナー ASICのお客様にとって柔軟性と設計の選択肢 IPとライセンス制度 お客様のビジネスに活用される技術と専門知識   IBM ASIC技術資料 製品ファミリー別の製品概要と技術資料(US)   ファンドリー 半導体受託契約製造、ツール、ソリューション&テクノロジー     エンジニアリング&テクノロジーサービス 適切にリソースを利用することで製品に確かなアイデアを注入 上に戻る Tech e-mail 最新情報をお手元にとどけます。ご登録はこちらから。(US)   Innovation in action Take the technology tours(US) ソリューション紹介 IBM ASICソリューション(1074KB)   Adobe® Reader®が必要