ファンドリー

完全なファンドリー・ソリューション

テクノロジー・イノベーション、リスク管理、製品差別化。IBMは、幅広い付加価値サービスと世界クラスの包括的なファンドリー・テクノロジー・スイートにより、お客様が他社に先駆けてアイディアを製品化し、市場に送り出すためのお手伝いをします。IBMは、単純な製造施設とは異なり、製品設計、製造、パッケージ、テスト、および供給のすべての段階において包括的な経験を蓄積しています。

IBMの半導体ファンドリーを利用することにより、IBMが多くの特許を持つ豊富な知的資産、RF/アナログの専門技術を備えた充実した設計リソース・ネットワーク、高密度システム・オン・チップ（SoC）および高性能デザインへのアクセスが可能になります。

テクノロジー
IBMは、お客様のアプリケーション・ニーズに対応した幅広いプロセス・テクノロジーを提供しています

ツール
さまざまなサービスと能力が製品を市場に送り出すお手伝いをします。IBMの設計キットは、お客様が必要とするエンド・ツー・エンドのツールを提供します

IBM Business Partners
IBM Business Partnersは、ファンドリー・カスタマーのフレキシビリティーを高め、選択肢を広げます (US)

ライブラリーとIP
IBMは、幅広いアプリケーションに対応したIBM製およびサードパーティー製のライブラリーおよびIPを提供しています

サポート
IBMファンドリー・カスタマーを対象としたオンデマンド・サポートです(US)

コモン・プラットフォーム・テクノロジー
先端のファンドリー技術、設計、製造のコラボレーション (US)

カスタムチップ
ASIC、SoC、設計メソドロジーおよびサービス、コアおよび設計システム

エンジニアリング&テクノロジーサービス
適切にリソースを利用することで製品に確かなアイデアを注入

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ソリューション紹介


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