半導体ソリューション 半導体ソリューションについて カスタムチップ デザインサービス パッケージ デザインメソドロジー デザインシステム コア IBMビジネスパートナー IPとライセンス制度 ファンドリー Powerアーキテクチャー サービス サポート ニュース / イベント 資料 関連リンク Global Engineering Solutions(US) グローバル・エンジニアリング・ソリューション エンジニアリング・サービス IBM Systems

半導体ソリューション > カスタムチップ >  IBMビジネスパートナー Ready for IBM Technologyパートナー お客様が製品開発をスピードアップし、開発リスクを削減できるようにするため、IBMは、ソリューション・デベロッパーの製品とIBM ASICテクノロジーとの互換性が検証されたビジネス・パートナー・ハードウェアおよびソフトウェア・ソリューションを、Ready for IBM Technologyのマークによって示しています。(US)     ASIC Distribution Program IBM ASICのオファリングははじめての方に。   上に戻る See also SoC featured in IBM's Journal of Research and Development