JavaScriptを使っています。JavaScriptを有効にして下さい。 IBM BladeCenter HS22モデル及び関連オプションの発表
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製品・サービス発表レター検索

  1. 発表のタイプ：

    H/W新製品の発表

  2. カテゴリー：

    オプション

  3. レター番号：

    PCS09098-4

  4. 発表日：

    20090331

  5. 更新日：

    20090423

  6. OfferID：

    7870D2J; 7870A2J; 7870CCJ; 7870B3J; 7870B4J; 7870C3J; 7870C4J; 7870L2J; 43W5986; 44T1712; 43W5987; 44T1736; 44T1883; 44T1884; 44T1885; 44T1886; 44T1887; 46M0697; 44T1485; 44T1487; 44T1488; 44T1579; 43W4068; 44W4475; 46M6065

  7. 1章コメント履歴：


IBM BladeCenter HS22モデル及び関連オプションの発表

［1］発表の概要


［1-1］製品の概要


本日付けで、IBM BladeCenter HS22モデル及び関連オプションを発表いたします。
IBM BladeCenter HS22は柔軟な構成とシンプルな管理のバランスが取れ優れたパフォーマンスを提供します。

多用途：

  • インフラストラクチャー、仮想化、エンタープライズアプリケーション等に対応する充分な仕様
  • プロセッサー、メモリー、内蔵ストレージ、I/Oオプションの広範な選定により柔軟な構成が可能
  • BladeCenter SからBladeCenter Hまでをサポート

簡便性：
  • 2つのホットスワップベイ。SAS、SATA、SSDをサポート
  • 今後発表されるハイパーバイザー組み込みオプションによりインスタント仮想化を実現
  • Integrated Management Module (IMM)によるリモート監視とcKVM (コンカレントKVM)機能
  • ライトパス診断とPFA（Predictive Failure Analysis）によりサービス及びメンテナンスを迅速化

パフォーマンス：
  • 最大２基の次世代インテルXeon5500プロセッサーを搭載可能
  • 最大1333MHｚのスピードをサポートする12個のDDR-3 VLPメモリースロットの拡張性
  • 最大40GbEの接続と各ブレードに最大8個のI/Oをサポート

パワーと冷却性の最適化：
  • 低消費電力モデル、SSD、省電力メモリー
  • エネルギー効率の高いBladeCenter Eをサポート
  • IBM System Director Active Energy Managerをサポート
  • 耐障害性に優れた画期的な内部構造と設計




写真上 ： BladeCenter HS22 外観



今回発表の製品は以下の通りです。

■システム装置
IBM BladeCenter HS22
製品番号
製品名称
出荷開始予定日
7870D2J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｄ２Ｊ
2009年03月31日
7870A2J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ａ２Ｊ
2009年03月31日
7870CCJ
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　ＣＣＪ
2009年03月31日
7870B3J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｂ３Ｊ
2009年03月31日
7870B4J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｂ４Ｊ
2009年03月31日
7870C3J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｃ３Ｊ
2009年03月31日
7870C4J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｃ４Ｊ
2009年03月31日
7870L2J
ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｌ２Ｊ
2009年03月31日

■オプション
製品番号
製品名称
出荷開始予定日
43W5986
インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５０２（１．８６ＧＨｚ）
2009年04月中※
44T1712
インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５０４（２．００ＧＨｚ）
2009年04月中※
44T1883
インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５３０（２．４０ＧＨｚ）
2009年04月中※
44T1884
インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５４０（２．５３ＧＨｚ）
2009年04月中※
44T1886
インテル　Xeonプロセッサー　Ｘ５５６０（２．８０ＧＨｚ）
2009年04月中※
44T1887
インテル　Xeonプロセッサー　Ｘ５５７０（２．９３ＧＨｚ）
2009年04月中※
46M0697
インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５２０（２．２６ＧＨｚ）
2009年04月中※
44T1485
１ＧＢ（１Ｘ１ＧＢ）　シングルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＬＰ　ＲＤＩＭＭ
2009年04月中※
44T1487
２ＧＢ（１Ｘ２ＧＢ）　シングルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＲＤＩＭＭ
2009年04月中※
44T1488
４ＧＢ（１Ｘ４ＧＢ）　デュアルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＲＤＩＭＭ
2009年04月中※
43W4068
ＳＡＳ　接続カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
2009年04月中※
44W4475
イーサネット拡張カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
2009年04月中※
46M6065
Ｑｌｏｇｉｃ　４Ｇｂ　ファイバー・チャネル拡張カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
2009年04月中※

※出荷開始予定日は、弊社からの出荷を開始する日付です。実際にお客様の元に商品をお届けする日付と必ずしも同一にはなりませんので、あらかじめご了承ください。
※4月中は需要に対して供給が足りなくなることも予測されるためオーダーされる際には出荷予定日を御確認ください。

［1-2］ハイライト


■パフォーマンスと拡張性

    • 搭載プロセッサー

      最大2個の次世代インテル Xeon プロセッサー を搭載
      - 2次キャッシュはコアあたり256KB
      - 3次キャッシュは、4MB/8MB
      - メモリ同期 ： 800 MHz/1066 MHz/1333 MHz
      - QPI ： 4.8 /5.86/6.4GT/s
    • PC3-10600 1333MHz (DDR3)ECC DIMM メモリー を装備
      －12個のDIMMスロットを装備
      －1GB、2GB、4GB、8GBのDDR3 DIMMをサポート ( *1 )
      －最大96GBまで拡張可能 ( *2 )

      ( *1 ) メモリーの「MB」と「GB」は、それぞれ「1,048,576バイト」、「1,073,741,824バイト」を表します。
    ( *2 )8GBのDDR3-DIMMを12個構成した場合
    • デュアル Broadcom 5709S ギガビット・イーサネット・コントローラーを装備
      －フェイル・オーバーをサポート
      －PXE 2.0 Boot Agent
      －Wake on LAN サポート
      －ロード・バランシングまたはチーミングをサポート
    • オプションのイーサネット、SAS、Fiber Channel、Infiniband等の拡張カードによりI/Oポートを８つまで拡張可能
    • 拡張コネクターにCIOｖを採用
    • Serial Attached SCSI (SAS)を装備
      －ホットスワップ SFF　SAS HDDを2台、最大600GB(300GB×2)まで内蔵可能(*4)(*5)
      －ホットスワップ SFF　SATA HDDを2台、最大600GB(300GB×2)まで内蔵可能(*4)(*5)
      －ホットスワップ SFF　SSDを2台、最大100GB(50GB×2)まで内蔵可能(*4)(*5)
      －オンボードRAIDコントローラーによりRAID-0、RAID-1構成が可能

      (*4) ハードディスクはオプションです。
      (*5) ハードディスク容量の「MB」と「GB」は、それぞれ「100万バイト」と「10億バイト」を表します。ユーザ領域は、使用環境により異なります。
    • 仮想化オプションに備えた内部USB2.0ポート
    • 次世代BIOS　Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)を搭載
  • Integrated Management Module (IMM)によるリモート監視とcKVM (コンカレントKVM)機能
    • Trusted Platform Module(TPM)1.2　デジタル署名やリモート認証などの高度な暗号機能を提供し資産の改造、盗難による情報漏えいを防ぐセキュリティ

■サービスとサポート
    3年オンサイト、3年部品保証

    (※1) 詳しい保証内容については、次のURLをご参照ください。
http://www-06.ibm.com/systems/jp/x/service/

【BladeCenter HS22 プロセッサー 搭載モデル】
BladeCenter HS22
モデル
7870D2J
7870A2J
7870CCJ
プロセッサー搭載CPU数
1（最大2）
タイプ
インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5502
インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5504
コア数
2
4
2次キャッシュ
(フル・スピード)
2X256KB
4X256KB
3次キャッシュ
(フル・スピード)
4MB
動作周波数
1.86GHz
2.00GHz
メモリ同期
800MHz
QPI
4.8 GT/s
SMPアップグレード※1
1.86GHz(2ソケット)
2.00GHz(2ソケット)
チップ・セット
Intel 5520（Chipkill機能付）
主記憶標準容量
2GB
VLPDIMM装着状況
2x1GB
VLPDIMMソケット数（空き）
12(10) ※2
最大容量
96GB※2
ビデオ・サブシステム
SVGA (Matrox)
ビデオ・メモリー
16MB
ディスク・インターフェースタイプ
Serial Attached SCSI (SAS)
チャネル数
1
内部コネクター
2
外部コネクター
0
補助記憶装置（内蔵）標準HDD容量
オープン
最大HDD容量※3
600GB（SATA）/600GB（SAS）/100GB（SSD）※4
HDDベイ(空き)
2
PCIスロット
0
ネットワーク・インターフェース
デュアル 全二重Ethernet 1000Base-T（Dual Broadcom 5709S）
I/Oオプション
-
Ｂｒｏａｄｃｏｍ　１０Ｇｂ　２ポート　Ｅｔｈｅｒｎｅｔ拡張カード（ＣＦＦｈ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
システム管理機能
標準装備
環境対応
RoHS指令 ※5 準拠
エネルギー消費効率※6
BLADECENTER
e区分 掲載対象外
添付ソフトウェア)※7
付属品
インストール・ガイド、ユーザーズ･ガイド、Documentation CD-ROM
保証期間
3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間x7日)又はCRUサービス
添付サービス
スタートアップ90 (ヘルプライン簡易版) ※9

※1　SMPアップグレードとして同一周波数、同一キャッシュ・サイズのプロセッサーを最大2個まで使用可能。
※2　8GBメモリーを12枚装着した場合。(標準で装着されているメモリーを取り外し、8GBメモリーに付け替える必要があります。)
※3　ハードドライブ容量に関しては、MBは100万バイトを表し、GBは10億バイトを表します。ユーザーがアクセスできる総容量は作業環境によって変化します。
※4　300GBの2.5型 SATA ハードディスクを2台装着した場合。（SATA）300GBの2.5型 SAS ハードディスクを2台装着した場合。（SAS）
50GBの2.5型 SSDを2台装着した場合。（SAS）
※5　特定有害物質の使用制限に関するEUの指令。対象物質は鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニール、ポリ臭化ジフェニルエーテルで、この6物質の使用について制限されます。
※6　エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(昭和54年法律第49号。以下「省エネルギー法」という。)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです。
※7 添付されるソフトウェアのWindows Server 2008のサポート状況に関しましては、以下のURLをご参照ください。 ※8 プロダクトDVDには、32bit用と64bit用のDVD-ROMメディアが同梱されております。
※9　システム本体及びサービスを単体で提供することも可能です。

BladeCenter HS22
モデル
7870B3J
7870B4J
7870C3J
プロセッサー搭載CPU数
1（最大2）
タイプ
インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5530
インテル(R) Xeon(R) プロセッサー E5540
インテル(R) Xeon(R) プロセッサー X5560
コア数
4
2次キャッシュ
(フル・スピード)
4X256KB
3次キャッシュ
(フル・スピード)
8MB
動作周波数
2.40GHz
2.53GHz
2.8GHz
メモリ同期
1066MHz
1333MHz
QPI
5.86GT/s
6.4GT/s
SMPアップグレード※1
2.40GHz(2ソケット)
2.53GHz(2ソケット)
2.8GHz(2ソケット)
チップ・セット
Intel 5520（Chipkill機能付）
主記憶標準容量
4GB
VLPDIMM装着状況
2x2GB
VLPDIMMソケット数（空き）
12(10) ※2
最大容量
96GB※2
ビデオ・サブシステム
SVGA (Matrox)
ビデオ・メモリー
16MB
ディスク・インターフェースタイプ
Serial Attached SCSI (SAS)
チャネル数
1
内部コネクター
2
外部コネクター
0
補助記憶装置（内蔵）標準HDD容量
オープン
最大HDD容量※3
600GB（SATA）/600GB（SAS）/100GB（SSD）※4
HDDベイ(空き)
2
ストレージベイ
(空き)		2.5型ホットスワップ
スリムハイト･ベイ
2(2)
PCIスロット
0
ネットワーク・インターフェース
デュアル 全二重Ethernet 1000Base-T（Dual Broadcom 5709S）
システム管理機能
標準装備
環境対応
RoHS指令 ※5 準拠
エネルギー消費効率※6
BLADECENTER
e区分 掲載対象外
添付ソフトウェア)※7
付属品
インストール・ガイド、ユーザーズ･ガイド、Documentation CD-ROM
保証期間
3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間x7日)又はCRUサービス
添付サービス
スタートアップ90 (ヘルプライン簡易版) ※9

※1　SMPアップグレードとして同一周波数、同一キャッシュ・サイズのプロセッサーを最大2個まで使用可能。
※2　8GBメモリーを12枚装着した場合。(標準で装着されているメモリーを取り外し、8GBメモリーに付け替える必要があります。)
※3　ハードドライブ容量に関しては、MBは100万バイトを表し、GBは10億バイトを表します。ユーザーがアクセスできる総容量は作業環境によって変化します。
※4　300GBの2.5型 SATA ハードディスクを2台装着した場合。（SATA）300GBの2.5型 SAS ハードディスクを2台装着した場合。（SAS）
50GBの2.5型 SSDを2台装着した場合。（SAS）
※5　特定有害物質の使用制限に関するEUの指令。対象物質は鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニール、ポリ臭化ジフェニルエーテルで、この6物質の使用について制限されます。
※6　エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(昭和54年法律第49号。以下「省エネルギー法」という。)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです。
※7 添付されるソフトウェアのWindows Server 2008のサポート状況に関しましては、以下のURLをご参照ください。 ※9　システム本体及びサービスを単体で提供することも可能です。

BladeCenter HS22
モデル
7870C4J
7870L2J
（低消費電力モデル）
プロセッサー搭載CPU数
1（最大2）
タイプ
インテル(R) Xeon(R)
プロセッサーX5570
インテル(R) Xeon(R)
プロセッサー L5520
コア数
4
4
2次キャッシュ
(フル・スピード)
4X256KB
4X256KB
3次キャッシュ
(フル・スピード)
8MB
動作周波数
2.93GHz
2.26GHz
メモリ同期
1333MHz
1066MHz
QPI
6.4GT/s
5.86GT/s
SMPアップグレード※1
2.93GHz(2ソケット)
2.26GHz(2ソケット)
チップ・セット
Intel 5520（Chipkill機能付）
主記憶標準容量
4GB
VLPDIMM装着状況
2x2GB
VLPDIMMソケット数（空き）
12(10) ※2
最大容量
96GB※2
ビデオ・サブシステム
SVGA (Matrox)
ビデオ・メモリー
16MB
ディスク・インターフェースタイプ
Serial Attached SCSI (SAS)
チャネル数
1
内部コネクター
2
外部コネクター
0
補助記憶装置（内蔵）標準HDD容量
オープン
最大HDD容量※3
600GB（SATA）/600GB（SAS）/100GB（SSD）※4
HDDベイ(空き)
2
ストレージベイ
(空き)		2.5型ホットスワップ
スリムハイト･ベイ
2(2)
PCIスロット
0
ネットワーク・インターフェース
デュアル 全二重Ethernet 1000Base-T（Dual Broadcom 5709S）
システム管理機能
標準装備
環境対応
RoHS指令 ※5 準拠
エネルギー消費効率※6
BLADECENTER
e区分 掲載対象外
添付ソフトウェア)※7
付属品
インストール・ガイド、ユーザーズ･ガイド、Documentation CD-ROM
保証期間
3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間x7日)又はCRUサービス
添付サービス
スタートアップ90 (ヘルプライン簡易版) ※9

※1　SMPアップグレードとして同一周波数、同一キャッシュ・サイズのプロセッサーを最大2個まで使用可能。
※2　8GBメモリーを12枚装着した場合。(標準で装着されているメモリーを取り外し、8GBメモリーに付け替える必要があります。)
※3　ハードドライブ容量に関しては、MBは100万バイトを表し、GBは10億バイトを表します。ユーザーがアクセスできる総容量は作業環境によって変化します。
※4　300GBの2.5型 SATA ハードディスクを2台装着した場合。（SATA）300GBの2.5型 SAS ハードディスクを2台装着した場合。（SAS）
50GBの2.5型 SSDを2台装着した場合。（SAS）
※5　特定有害物質の使用制限に関するEUの指令。対象物質は鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニール、ポリ臭化ジフェニルエーテルで、この6物質の使用について制限されます。
※6　エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(昭和54年法律第49号。以下「省エネルギー法」という。)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです。
※7 添付されるソフトウェアのWindows Server 2008のサポート状況に関しましては、以下のURLをご参照ください。 ※8 プロダクトDVDには、32bit用と64bit用のDVD-ROMメディアが同梱されております。
※9　システム本体及びサービスを単体で提供することも可能です。


ServerGuideは以下URLより最新のものをダウンロードしCDを作成してください。
http://www-947.ibm.com/systems/support/supportsite.wss/docdisplay?lndocid=SERV-GUIDE&brandind=5000020
    ※CD/DVD、ブータブルメディア等の作成方法は御使用になられる作成用ソフトウェアのガイドを御覧ください。

    【本日発表の新オプション製品】
    ------------------------------------------------------------------------------------------
    ■プロセッサー・オプション

    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５０２（１．８６ＧＨｚ）(43W5986)
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５０４（２．００ＧＨｚ）(44T1712)　　
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５３０（２．４０ＧＨｚ）(44T1883)
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５４０（２．５３ＧＨｚ）(44T1884)
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｘ５５６０（２．８０ＧＨｚ）(44T1886)
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｘ５５７０（２．９３ＧＨｚ）(44T1887)
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５２０（２．２６ＧＨｚ）(46M0697)
      ※ SMPアップグレードを行なう場合、同じタイプ、同一周波数、同一キャッシュ･サイズのプロセッサを使用してください。

    ■メモリー・オプション

    １ＧＢ（１Ｘ１ＧＢ）　シングルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＬＰ　ＲＤＩＭＭ(44T1485)
    ２ＧＢ（１Ｘ２ＧＢ）　シングルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＲＤＩＭＭ(44T1487)
    ４ＧＢ（１Ｘ４ＧＢ）　デュアルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＲＤＩＭＭ(44T1488)
    ■I/Oオプション

    ＳＡＳ　接続カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ(43W4068)
    本製品はHS22を様々なSASストレージに接続する方法を提供します。BldeCenter E、BladeCenter HではDS3200に
    BladeCenter Sでは6ディスクストレージモジュールへの接続が可能になります。CIOｖの採用により追加のファイバーチャネルアダプターや
    イーサネットアダプターのようなオプションを同時に搭載することを可能にします。

    イーサネット拡張カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ(44W4475)
    本製品はHS22以降のPCI-eインターフェイスを備えたブレードサーバー用のオプションです。搭載するBroadcom5709Sは
    TOE、SW　iSCSIをサポートします。CIOｖの採用により追加のファイバーチャネルアダプターやイーサネットアダプターのような
    オプションを同時に搭載することを可能にします。

    Ｑｌｏｇｉｃ　４Ｇｂ　ファイバー・チャネル拡張カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ(46M6065)
    本製品はHS22をIBM システムストレージ製品 DS3000、DS4000、DS5000、DS8000等ファーバーチャネルストレージへの
    接続を提供します。CIOｖの採用により追加のファイバーチャネルアダプターやイーサネットアダプターのような
    オプションを同時に搭載することを可能にします。

    ［1-3］お勧めしたいお客様

    ［1-4］販売窓口と発注情報



    ■システム装置
    IBM BladeCenter HS22

    製品番号
    製品名称
    IBM ダイレクト価格(税別)
    IBM ダイレクト価格(税込)
    出荷開始予定日(※)
    JANコード
    7870D2J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｄ２Ｊ
    268,000円
    281,400円
    2009年03月31日
    		4968665675222
    7870A2J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ａ２Ｊ
    294,000円
    308,700円
    2009年03月31日
    		4968665675239
    7870CCJ
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　ＣＣＪ
    384,000円
    403,200円
    2009年03月31日
    		4968665675246
    7870B3J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｂ３Ｊ
    366,000円
    384,300円
    2009年03月31日
    		4968665675253
    7870B4J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｂ４Ｊ
    422,000円
    443,100円
    2009年03月31日
    		4968665675260
    7870C3J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｃ３Ｊ
    534,000円
    560,700円
    2009年03月31日
    		4968665675277
    7870C4J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｃ４Ｊ
    590,000円
    619,500円
    2009年03月31日
    		4968665675284
    7870L2J
    ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｌ２Ｊ
    364,000円
    382,200円
    2009年03月31日
    		4968665675291

    ■オプション
    製品番号
    製品名称
    IBM ダイレクト価格(税別)
    IBM ダイレクト価格(税込)
    出荷開始予定日(※)
    UPCコード
    43W5986
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５０２（１．８６ＧＨｚ）
    64,000円
    67,200円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05282-5
    44T1712
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５０４（２．００ＧＨｚ）
    90,000円
    94,500円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05284-9
    44T1883
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５３０（２．４０ＧＨｚ）
    140,000円
    147,000円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05286-3
    44T1884
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｅ５５４０（２．５３ＧＨｚ）
    200,000円
    210,000円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05287-0
    44T1886
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｘ５５６０（２．８０ＧＨｚ）
    340,000円
    357,000円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05289-4
    44T1887
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｘ５５７０（２．９３ＧＨｚ）
    400,000円
    420,000円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05290-0
    46M0697
    インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５２０（２．２６ＧＨｚ）
    140,000円
    147,000円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-04799-9
    44T1485
    １ＧＢ（１Ｘ１ＧＢ）　シングルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＬＰ　ＲＤＩＭＭ
    14,000円
    14,700円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-02530-0
    44T1487
    ２ＧＢ（１Ｘ２ＧＢ）　シングルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＲＤＩＭＭ
    22,000円
    23,100円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-02532-4
    44T1488
    ４ＧＢ（１Ｘ４ＧＢ）　デュアルランク　ＰＣ３－１０６００　ＥＣＣ　ＤＤＲ３－１３３３　ＶＬＰ　ＲＤＩＭＭ
    48,000円
    50,400円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-02533-1
    43W4068
    ＳＡＳ　接続カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
    12,000円
    12,600円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-05187-3
    44W4475
    イーサネット拡張カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
    26,000円
    27,300円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-03438-8
    46M6065
    Ｑｌｏｇｉｃ　４Ｇｂ　ファイバー・チャネル拡張カード（ＣＩＯｖ）　ｆｏｒ　ＩＢＭ　ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ
    82,000円
    86,100円
    2009年
    04月中※
    		8-83436-04686-2

    ※出荷開始予定日は、弊社からの出荷を開始する日付です。実際にお客様の元に商品をお届けする日付と必ずしも同一にはなりませんので、あらかじめご了承ください。
    ※4月中は需要に対して供給が足りなくなることも予測されるためオーダーされる際には出荷予定日を御確認ください。
    IBMダイレクト価格は、IBMの直販による提供価格であり、ビジネス・パートナーなど再販社の販売価格を拘束するものではありません。
    弊社Webサイトでは供給状況などの事情により一部の製品を掲載しており、「IBMダイレクト価格」製品全てが弊社Webサイトで購入できることを意味するものではありません。

    最新の価格につきましては、日本IBMホームページで当製品の情報掲載ページをご覧ください。

    http://www-06.ibm.com/systems/jp/x/index.shtml

    製品、サービス等詳細については、弊社またはIBMビジネス・パートナーの営業担当員にご相談ください。

    ［1-5］保証について


    保証条件
    3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間x7日)又はCRUサービス（注１）

    保証内容
    オンサイト修理保証・サービス又はCRUサービス（注１）
    電話受付にて故障内容を確認後、必要に応じて技術員がお客様の機械設置場所にお伺いして修理いたします。

      サービス受付：IBMハードウェア障害受付センター　（電話番号は保証書にて確認ください）
      受付時間：月曜日から日曜日　0:00-24:00　
      サービス提供時間：月曜日から日曜日　0：00-24：00
    電話による故障内容確認時、故障部位がCRU(注１)と判断された場合は出張サービスの対象にはなりません。
    CRUの障害であってもIBMにてオンサイトサービスを必要とされるお客様のためにnonCRUのService Paｃをご用意しています。
    この Service Pacを予め購入して頂ければ、CRUの障害時でもIBMの技術員がオンサイトにて保守を実施いたします。
    もしServicePacをご購入されていない場合は有料にてサービスが受けられます。

    （注１）CRU (Customer Replaceable Unit、お客様による交換可能部品)サービス
    xSeriesの構成部品の一部は、お客様にて交換できるように設計されており、このような考えに基づいて設計された部品を"CRU"と呼びます
    (CRU=Customer Replaceable Unit、お客様による交換可能部品、以下"CRU")
    ハードウェア障害の場合、IBMハードウェア障害受付センターにご連絡をいただき、故障内容などをご確認させていただいたあと、そのご連絡時での問題判別の結果、
    問題のある部分が一箇所に特定でき、かつ、その部品がCRUである場合、IBMはお客様に交換用のCRUを宅配便により送付し、お客様ご自身で交換していただきます。
    CRU部品発送は当日15時までに故障箇所がCRU部品と特定出来た場合、下記対象地域には当日配送します。
    （ＩＢＭ技術員はお客様サイトへ訪問いたしません）
    障害箇所が特定できない場合やCRU以外の部品障害と思われる場合は、技術員がお客様サイトにて部品の交換をいたします。
    CRUをお客様に送付する際の送料はIBMが負担いたします。また、交換した部品は宅配便などにて30日以内にご返却いただきますが、その際の費用もIBMが負担いたします。

    対象地域
      関東圏：さいたま市・千葉市（中央区・美浜区）・船橋市・川崎市（麻生区・多摩区を除く）・横浜市10区（磯子・神奈川・金沢・港北・都筑・鶴見・戸塚・中・西・南区）・東京都23区
      関西圏：大阪市・門真市・吹田市・摂津市・豊中市・東大阪市・守口市・八尾市・京都市（右京・上京・下京・中京・南区）・尼崎市・伊丹市・神戸市（中央・長田・兵庫区）
      中部圏：名古屋市

    （商標および免責事項）

    IBM、e-business ロゴ、eserver ロゴ、Active Memory、AIX、AIX 5L、Chipkill、Light Path Diagnostics、ServeRAID、XA-32、X-Architecture、XceL4、XpandOnDemand、xSeries、BladeCenter、ServerGuide、NetBAY3、OS/2 Warp、Hummingbird、IBM、Netfinity、Wake on LAN、IntelliStation、SMART Reaction、Universal Management Agent、Express ポートフォリオ は、International Business Machines Corporationの米国およびその他の国における商標。
    Microsoft、Windows、Windows NT および Windows(ロゴ)は Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標。
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    ThinkPad ( ノートブック製品 ) 、ThinkCentre ( デスクトップ製品 ) およびその他のPC製品はLenovo社の製品です。このページはIBMおよびLenovo社のThinkPad ThinkCentreの両サイトへのリンクを含んでいます。詳細はこちら。