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本日付けで、IBM BladeCenter HS22低消費電力モデル及び関連オプションを発表いたします。





写真上 ： BladeCenter HS22 外観



今回発表の製品は以下の通りです。

■システム装置
IBM BladeCenter HS22

製品番号	製品名称	出荷開始予定日
7870M2J	ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｍ２Ｊ	2009年09月16日
7870L3J	ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｌ３Ｊ	2009年09月16日

■オプション

製品番号	製品名称	出荷開始予定日
49Y5052	インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５１８（２．１３ＧＨｚ）　１０６６ＭＨｚ	2009年09月16日
59Y5575	インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５３０（２．４０ＧＨｚ）　１０６６ＭＨｚ	2009年09月16日

※出荷開始予定日は、弊社からの出荷を開始する日付です。実際にお客様の元に商品をお届けする日付と必ずしも同一にはなりませんので、あらかじめご了承ください。

■パフォーマンスと拡張性

• 搭載プロセッサー
  
  最大2個の次世代インテル Xeon プロセッサー を搭載
  - 2次キャッシュはコアあたり256KB
  - 3次キャッシュは8MB
  - メモリ同期 ： 1066 MHz
  - QPI ： 5.86
  - 熱設計電力 ： 60W
  
• PC3-10600 1333MHz (DDR3)ECC DIMM メモリー を装備
  －12個のDIMMスロットを装備
  －1GB、2GB、4GB、8GBのDDR3 DIMMをサポート ( *1 )
  －最大96GBまで拡張可能 ( *2 )
  
  ( *1 ) メモリーの「MB」と「GB」は、それぞれ「1,048,576バイト」、「1,073,741,824バイト」を表します。
( *2 )8GBのDDR3-DIMMを12個構成した場合

• デュアル Broadcom 5709S ギガビット・イーサネット・コントローラーを装備
  －フェイル・オーバーをサポート
  －PXE 2.0 Boot Agent
  －Wake on LAN サポート
  －ロード・バランシングまたはチーミングをサポート
  
• オプションのイーサネット、SAS、Fiber Channel、Infiniband等の拡張カードによりI/Oポートを８つまで拡張可能
• 拡張コネクターにCIOｖを採用
• Serial Attached SCSI (SAS)を装備
  －ホットスワップ SFF　SAS HDDを2台、最大1TB(500GB×2)まで内蔵可能(*4)(*5)
  －ホットスワップ SFF　SATA HDDを2台、最大1TB(500GB×2)まで内蔵可能(*4)(*5)
  －ホットスワップ SFF　SSDを2台、最大100GB(50GB×2)まで内蔵可能(*4)(*5)
  －オンボードRAIDコントローラーによりRAID-0、RAID-1構成が可能
  
  (*4) ハードディスクはオプションです。
  (*5) ハードディスク容量の「MB」と「GB」は、それぞれ「100万バイト」と「10億バイト」を表します。ユーザ領域は、使用環境により異なります。
  
• 仮想化オプションに備えた内部USB2.0ポート
• 次世代BIOS　Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)を搭載
• Integrated Management Module (IMM)によるリモート監視とcKVM (コンカレントKVM)機能
  • Trusted Platform Module(TPM)1.2　デジタル署名やリモート認証などの高度な暗号機能を提供し資産の改造、盗難による情報漏えいを防ぐセキュリティ

■サービスとサポート

3年オンサイト、3年部品保証

(※1) 詳しい保証内容については、次のURLをご参照ください。

http://www-06.ibm.com/systems/jp/x/service/

【BladeCenter HS22 低消費電力モデル】

BladeCenter HS22
モデル		7870M2J	7870L3J
プロセッサー	搭載CPU数	1（最大2）
	タイプ	インテル(R) Xeon(R) プロセッサー L5518	インテル(R) Xeon(R) プロセッサー L5530
	コア数	4	4
	2次キャッシュ (フル・スピード)	4X256KB	4X256KB
	3次キャッシュ (フル・スピード)	8MB
	動作周波数	2.13GHz	2.40GHz
	メモリ同期	1066MHz
	QPI	5.86GT/s
	熱設計電力	60W
	SMPアップグレード※1	2.13GHz(2ソケット)	2.40GHz(2ソケット)
チップ・セット		Intel 5520（Chipkill機能付）
主記憶	標準容量	4GB
	VLPDIMM装着状況	2x2GB
	VLPDIMMソケット数（空き）	12(10) ※2
	最大容量	96GB※2
ビデオ・サブシステム		SVGA (Matrox)
ビデオ・メモリー		16MB
ディスク・インターフェース	タイプ	Serial Attached SCSI (SAS)
	チャネル数	1
	内部コネクター	2
	外部コネクター	0
補助記憶装置（内蔵）	標準HDD容量	オープン
	最大HDD容量※3	1TB（SATA）/1TB（SAS）/100GB（SSD）※4
	HDDベイ(空き)	2
ストレージベイ (空き)	2.5型ホットスワップ スリムハイト･ベイ	2(2)
PCIスロット		0
ネットワーク・インターフェース		デュアル 全二重Ethernet 1000Base-T（Dual Broadcom 5709S）
システム管理機能		標準装備
環境対応		RoHS指令 ※5 準拠
エネルギー消費効率※6		BLADECENTER e区分 掲載対象外
添付ソフトウェア)※7
付属品		インストール・ガイド、ユーザーズ･ガイド、Documentation CD-ROM
保証期間		3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間x7日)又はCRUサービス
添付サービス		スタートアップ90 (ヘルプライン簡易版) ※8

※1　SMPアップグレードとして同一周波数、同一キャッシュ・サイズのプロセッサーを最大2個まで使用可能。
※2　8GBメモリーを12枚装着した場合。(標準で装着されているメモリーを取り外し、8GBメモリーに付け替える必要があります。)
※3　ハードドライブ容量に関しては、MBは100万バイトを表し、GBは10億バイトを表します。ユーザーがアクセスできる総容量は作業環境によって変化します。
※4　500GBの2.5型 SATA ハードディスクを2台装着した場合。（SATA）500GBの2.5型 SAS ハードディスクを2台装着した場合。（SAS）
50GBの2.5型 SSDを2台装着した場合。（SAS）
※5　特定有害物質の使用制限に関するEUの指令。対象物質は鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニール、ポリ臭化ジフェニルエーテルで、この6物質の使用について制限されます。
※6　エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(昭和54年法律第49号。以下「省エネルギー法」という。)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです。
※7 添付されるソフトウェアのWindows Server 2008のサポート状況に関しましては、以下のURLをご参照ください。

Windows Server 2008に関するFAQ
http://www.ibm.com/jp/domino04/pc/support/Sylphd07.nsf/jtechinfo/SYJ0-02BFA60

※8　システム本体及びサービスを単体で提供することも可能です。


ServerGuideは以下URLより最新のものをダウンロードしCDを作成してください。
http://www-947.ibm.com/systems/support/supportsite.wss/docdisplay?lndocid=SERV-GUIDE&brandind=5000020

※CD/DVD、ブータブルメディア等の作成方法は御使用になられる作成用ソフトウェアのガイドを御覧ください。

【本日発表の新オプション製品】
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■プロセッサー・オプション
インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５１８（２．１３ＧＨｚ）(49Y5052)
インテル　Xeonプロセッサー　L5518　8MBキャッシュ　2.13GHz　5.86GT/S　TDP60W

インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５３０（２．４０ＧＨｚ）(59Y5575)
インテル　Xeonプロセッサー　L5530　8MBキャッシュ　2.40GHz　5.86GT/S　TDP60W

※ SMPアップグレードを行なう場合、同じタイプ、同一周波数、同一キャッシュ･サイズのプロセッサを使用してください。

■システム装置
IBM BladeCenter HS22

製品番号	製品名称	IBM ダイレクト価格(税別)	IBM ダイレクト価格(税込)	出荷開始予定日(※)	JANコード
7870M2J	ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｍ２Ｊ	376,000円	394,800円	2009年09月16日	4968665679916
7870L3J	ＢｌａｄｅＣｅｎｔｅｒ　ＨＳ２２　モデル　Ｌ３Ｊ	426,000円	447,300円	2009年09月16日	4968665679923

■オプション

製品番号	製品名称	IBM ダイレクト価格(税別)	IBM ダイレクト価格(税込)	出荷開始予定日(※)	UPCコード
49Y5052	インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５１８（２．１３ＧＨｚ）　１０６６ＭＨｚ	150,000円	157,500円	2009年09月16日	8-83436-07316-5
59Y5575	インテル　Xeonプロセッサー　Ｌ５５３０（２．４０ＧＨｚ）　１０６６ＭＨｚ	200,000円	210,000円	2009年09月16日	8-83436-07319-6

※出荷開始予定日は、弊社からの出荷を開始する日付です。実際にお客様の元に商品をお届けする日付と必ずしも同一にはなりませんので、あらかじめご了承ください。
※4月中は需要に対して供給が足りなくなることも予測されるためオーダーされる際には出荷予定日を御確認ください。
IBMダイレクト価格は、IBMの直販による提供価格であり、ビジネス・パートナーなど再販社の販売価格を拘束するものではありません。
弊社Webサイトでは供給状況などの事情により一部の製品を掲載しており、「IBMダイレクト価格」製品全てが弊社Webサイトで購入できることを意味するものではありません。

最新の価格につきましては、日本IBMホームページで当製品の情報掲載ページをご覧ください。

http://www-06.ibm.com/systems/jp/x/index.shtml

製品、サービス等詳細については、弊社またはIBMビジネス・パートナーの営業担当員にご相談ください。

保証条件
3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間x7日)又はCRUサービス（注１）

保証内容
オンサイト修理保証・サービス又はCRUサービス（注１）
電話受付にて故障内容を確認後、必要に応じて技術員がお客様の機械設置場所にお伺いして修理いたします。

サービス受付：IBMハードウェア障害受付センター　（電話番号は保証書にて確認ください）
受付時間：月曜日から日曜日　0:00-24:00　
サービス提供時間：月曜日から日曜日　0：00-24：00

電話による故障内容確認時、故障部位がCRU(注１)と判断された場合は出張サービスの対象にはなりません。
CRUの障害であってもIBMにてオンサイトサービスを必要とされるお客様のためにnonCRUのService Paｃをご用意しています。
この Service Pacを予め購入して頂ければ、CRUの障害時でもIBMの技術員がオンサイトにて保守を実施いたします。
もしServicePacをご購入されていない場合は有料にてサービスが受けられます。

（注１）CRU (Customer Replaceable Unit、お客様による交換可能部品)サービス
xSeriesの構成部品の一部は、お客様にて交換できるように設計されており、このような考えに基づいて設計された部品を"CRU"と呼びます
(CRU=Customer Replaceable Unit、お客様による交換可能部品、以下"CRU")
ハードウェア障害の場合、IBMハードウェア障害受付センターにご連絡をいただき、故障内容などをご確認させていただいたあと、そのご連絡時での問題判別の結果、
問題のある部分が一箇所に特定でき、かつ、その部品がCRUである場合、IBMはお客様に交換用のCRUを宅配便により送付し、お客様ご自身で交換していただきます。
CRU部品発送は当日15時までに故障箇所がCRU部品と特定出来た場合、下記対象地域には当日配送します。
（ＩＢＭ技術員はお客様サイトへ訪問いたしません）
障害箇所が特定できない場合やCRU以外の部品障害と思われる場合は、技術員がお客様サイトにて部品の交換をいたします。
CRUをお客様に送付する際の送料はIBMが負担いたします。また、交換した部品は宅配便などにて30日以内にご返却いただきますが、その際の費用もIBMが負担いたします。

対象地域

関東圏：さいたま市・千葉市（中央区・美浜区）・船橋市・川崎市（麻生区・多摩区を除く）・横浜市10区（磯子・神奈川・金沢・港北・都筑・鶴見・戸塚・中・西・南区）・東京都23区
関西圏：大阪市・門真市・吹田市・摂津市・豊中市・東大阪市・守口市・八尾市・京都市（右京・上京・下京・中京・南区）・尼崎市・伊丹市・神戸市（中央・長田・兵庫区）
中部圏：名古屋市