2001年10月18日

PowerPC^(R) 750FX
1GHzで動作するPowerPCマイクロプロセッサーを発表
−世界で初めて銅配線/SOI/low-k（低誘電体）を統合した最新チップ−

[米国ニューヨーク州イースト・フィッシュキル　10月17日(現地時間)発]
IBM (本社:米国ニューヨーク州アーモンク、会長:ルイス・V・ガースナー)は17日(現地時間)、最高1ギガヘルツ（GHz）と毎秒10億サイクル以上の超高速で動 作する、最新組み込みマイクロプロセッサー『PowerPC 750FX』を発表しました。PowerPC 750FXは、ストレージ、イメージング（プリンター、 FAXなど） 、 ネットワーク製品、デスクトップやポータブルPC、その他の情報家電製品などに向けた新チップです。

PowerPC750FXは、1チップ上にIBMの最先端プロセス技術を結集した最初の製品です。0.13μm(マイクロメートル：130ナノメートル)プロセスで製造さ れた新チップでは、銅配線やSOI(シリコン・オン・インシュレーター)、低誘電体層間絶縁膜（low-k dielectric insulation）技術を初めて統合した結果、消費電力は従来製品から半減し、処理能力は最高で30%向上しました。

新チップは、1GHzの周波数で約2300 Dhrystone MIPSのパフォーマンスを発揮します。同時に、高度なプロセス技術の採用によって飛躍的な低消費電力が 実現しました。750FXは800MHzで動作した場合の消費電力は、約3.6W（通常使用モード）で同性能のマイクロプロセッサーに比べ電力効率が大幅に優れています。

PowerPC 750FXは、高性能なシステムをサポートするため、周波数だけでなくバス利用率とバス帯域幅も大きく向上していることも特徴です。最高200MHzのシ ステムバス速度をサポートしており、従来のPowerPCチップより最高25％増のバンド幅を実現するパイプライン処理も追加しました。スーパースカラー型チップである 750FXは、プロセッサー周波数で動作する512Kの内部のレベル2キャッシュを搭載しており、遅延(レイテンシー)を最小限にできる効率的な5ステージ・パイプライン を採用しました。

IBMが銅配線チップ技術を発表したのは1997年です。翌1998年にはもう11の画期的成果となるSOI技術を世界で初めて開発し、2000年には銅配線とSOIを統 合した製品を発表しました。同年、チップ配線の層間の絶縁に、低誘電体層間絶縁膜技術を導入し、演算速度とコンピューティング性能を30%向上させることにも成功していま す。本日発表したPowerPC 750FXは、単一の高機能プロセッサーにこれらの画期的技術を結集した最初のチップです。

PowerPC 750FXは現在、一部のお客様でハードウェアの評価を行っており、一般的なサンプル出荷は2002年1月から開始する予定です。PowerPC 750FXの発売は、動作周波数700MHz〜1GHzの各バージョンで2002年後半に計画されています。

PowerPC 750FXの詳細は、本年10月15〜19日にカリフォルニア州サンノゼで開催されている「マイクロプロセッサー・フォーラム」において発表されていま す。

■Dean Parker (IBMマイクロエレクトロニクス PowerPCマーケティング・マネジャー)のコメント
「IBMは、ワールドクラスのプロセス技術および半導体製品の開発におけるリーダーであり続けます。コンピューティングや組み込み型プロセッサーの需要は増加し続けていま す。750FXは従来のIBM PowerPCプロセッサーの能力を一層拡大したことで、パフォーマンスへの要求が一層高く、しかも省電力化に敏感な用途への対応が可能になりました」

以上