システム構成について説明いたします。
パワフルかつスケーラブルなシステム構成
z9 ECはCMOS 10S-SOIテクノロジーを搭載。最大4個のプロセッサー・ブックを搭載できる、モジュール型のマルチブック設計で構築されています。このプロセッサー・ブックには、PU(Processor Unit)、キャッシュ・メモリー、メモリーやI/Oへのインターフェースなどをグラスセラミックのモジュール上に集約した最新のマルチチップ・モジュール(MCM)が搭載され、他のサーバーとは一線を画すz9 ECの高可用性と連続稼働性を実現しています。
- PUには、CMOS 10S-SOIテクノロジーをベースとした革新的な最新の半導体技術が採用されています。z9 ECには、モデルが5種類用意されており、最大では54個のPUをユーザーが利用可能です。そのうちの4モデル(S08、S18、S28、S38)は12PUのMCMを搭載したプロセッサー・ブックを使用(S08/1ブック、S18/2ブック、S28/3ブック、S38/4ブック)、ハイキャパシティー・モデルS54は16PUのMCMを搭載したプロセッサー・ブックを4ブック構成で使用しています。さらにz9 ECでは、8個までの汎用プロセッサにおいて24種類のサブキャパシティモデルを用意し、きめ細かいアップグレードを可能にします。また各プロセッサー・ブック毎に、最大128GBのメモリーが搭載可能であるほか、I/O用内部インターフェースとして16個の高速STI(Self-Timed Interconnects)ポートをサポートしています。
- サーバー上のPUのうち、ブックあたり2個がSAP(System Assist Processor:システム補助プロセッサー)、サーバーあたり2個がスペアー(最初のブックに装着)として、システムで標準で使用され、残りのPUは、お客様の用途に合わせてCP(Central Processor)、IFL(Integrated Facility for Linux®)、zAAP(System z9 Application Assist Processor)、zIIP(System z9 Integrated Information Processor)、
ICF(Internal Coupling Facility)、または追加SAPなどに、構成することができます。
- MSS(Multiple Subchannel Set)により2つのサブチャネル・セットを持つことができるようになるため、大規模なシステムでの課題であるサブチャネル・アドレスの不足を解決し、より多くの論理ボリュームを利用することができます。
IBM System Z9 EC プロセッサー・ブック

z9 EC サブ・キャパシテイ CPサポート

