電子部品設計の自動化

IBM ディープ・コンピューティングでは、多様なハードウェアやオペレーティング・システムの中から自由にワークステーション、サーバー、ストレージを選択できます。また、このコンピューティングは、以下の特長を備えています。

• 現在および将来の生産目標に合致したパフォーマンスと拡張性
• IBMおよびトップ・ソフトウェア・ベンダーが必要に応じてアプリケーションをサポート

電子部品設計の自動化 （US）

最先端の製品開発自動化ツールにより、電子部品の設計という重要タスクを効率化します。

• 工程の簡素化によってヒューマン・エラーの防止や変更の容易化を図り、市場投入までの期間を短縮します。
• コンセプトの完成を迅速化する機能を設計者に与えることにより、コストを削減します。
• 設計工程や製造工程の早い段階で必要な変更を行うことにより、技術変更の回数を減らし、コストを節減します。

エレクトロニクス・システム・レベル （US）

製品開発サイクル全体で設計反復回数を減らし、市場投入までの期間を短縮します。

• パフォーマンス、消費電力、ダイサイズの見積りに関する、アーキテクチャー・レベルの分析機能を提供します。
• 設計のアーキテクチャー・フェーズにおいて、ハードウェアとソフトウェアの協調検証が可能になります。

機能検証 （US）

一流の検証知識に対する高速アクセス、安全なコラボレーション・インフラストラクチャー、安価で多様なライセンス構成などを組み合わせることで、以下を実現します。

• チップ設計と機能検証を目的として、高価な設計ツールを購入したり、最新のコンピューター・システムやソフトウェアを社内に用意したりする必要がなくなります。
• 生産性と製品精度の向上に役立つ、実績あるチップ設計/検証ツールを提供します。

ntegrated Electronics Design Environment（IEDE:統合電子部品設計環境）（US）

IBMのIEDEソリューションは、お客様の設計環境を統合し、効率的で高機能なフレームワークの中でチップを設計、開発できるよう保証します。

• 設計段階でのコラボレーションを可能にし、設計工程を効率化します。
• エラーを削減し、設計品質を改善し、測定精度を高めます。
• 設計段階での正確な測定により、設計生産性と事業収益性を向上させます。
• ベスト・プラクティスの設計フローを提供します。

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