概要
IBMおよびインテル®は、IBM BladeCenter® プラットフォームと互換性のあるネットワーク・スイッチ、ブレード・アダプター・カード（ドーター・カード）、およびアプライアンス/通信用途向けブレードの設計仕様を公開することを発表しました。これにより、ハードウェア・メーカーはBladeCenterと互換性のある製品を容易に開発し、急成長するブレード・サーバー市場に参入することができます。
BladeCenterプラットフォームを利用すれば、ストレージ、サーバー、およびネットワーク機器を1つのシャーシに統合して、お客様に対する管理および設備投資を1ヵ所に集約して提供することができます。
「インテルおよびIBMが今日行った発表は、急成長を遂げるブレード業界に重点を置いている新興企業のための新たなサブセグメントへの扉を開くものとなるでしょう。」と、ベンチャー・キャピタルおよび未公開株式を手がける国際的な大手企業である3iの取締役、Mikko
Suonenlahti氏は述べています。「われわれベンチャー・キャピタル企業にとって、BladeCenterは、最も成長力のあるサーバー市場の勢いに乗じて投資を行うのに理想的なプラットフォームです。」
ベネフィット
BladeCenterの設計仕様が公開されたことにより、ハードウェア・メーカーは、BladeCenterと互換性のあるネットワーク・スイッチ、ブレード・アダプター・カード（ドーター・カード）、およびアプライアンス/通信用途向けブレードを開発、構築できるようになります。それらのブレード製品を従来よりも容易に開発、構築することにより、IBMのBladeCenterプラットフォームとインテルのEnterprise Blade Serverプラットフォームとともに、急速に成長するブレード市場に参入することができます。設計仕様を公開することで、業界の開発力を活用して、多岐にわたるお客様に対してより包括的なソリューションを提供できるようになります。
サービス
また、これらの仕様を公開する活動の一環として、IBMおよびインテルは、ハードウェア・ベンダーが自社の製品を開発する際に利用できるように、一連の設計ガイドラインから実践的な有料サポートまで、さまざまなレベルの技術サポートをIBM Engineering & Technology Services部門によって提供することにしました。利用可能なサービス・レベルは2つあり、1つはBlade Open Specification Enablement Support Center（BOSESC）が提供し、もう1つはEngineering and Technology Services（E&TS）が有料で提供します。