IBM System p5 575の特長とメリット
単一コアのみをアクティブに使用する、他に類を見ないデュアル・コア2.2GHzIBM POWER5+ モジュール（8コア・ノード）
- プロセッサー当たりのキャッシュは他のIBM POWER5システムの2倍（36MB）で、メモリー帯域幅を集中的に使用するアプリケーションに対して優れたパフォーマンスを発揮します。
高密度デュアル・コア1.9GHz POWER5+ モジュール（16コア・ノード）
- パッケージ化密度は8コア・ノードの2倍です。
- 浮動小数点計算パフォーマンスを8コア・ノードより最大60%強化しています。
- 高い価格/パフォーマンス比。
- 単一の24インチ・ラックに最大192個のCPU。
高いメモリー / I/O帯域幅
- 高速プロセッサーがシステム内でのデータ移動を待つ時間が短縮されます。
- HPC など、メモリー帯域幅を集中的に使用するアプリケーションのニーズに対応して、データを迅速に提供します。
モジュラー 2U パッケージ
- 高いパッケージ化密度により、パッケージ化密度の低いシステムよりも必要なフロア・スペースが小さくて済みます。
- 交換可能モジュールはわずか 4 つなので、保守手順が単純化され、システムの保守容易性が向上しています。
独創的な配電モジュール
- 外部配線の代わりに組み込み回路を使用し、配電の信頼性と効率を高めています。
「Cool Blue」 Rear Door Heat eXchanger Kit
- 効率の高い冷却システムが、エネルギー所要量を大幅に削減します。
シェアド・プロセッサー・プール*
- パーティション間で処理能力を透過的に共用する機能を提供します。
- 処理能力を平衡化し、優先度の高いパーティションが必要とするプロセッサー・サイクルを確保できます。
Micro-Partitioning*
- シェアド・プロセッサー・プール内の各プロセッサーを最大10パーティションに分割できます。
- ワークロードに合わせて処理能力を微調整します。
バーチャル I/O*
- 高価なリソースの共用によって、コストが削減され、システム管理が容易になります。
バーチャル LAN*
- パーティション間での内部通信をメモリー速度に高速化します。
ダイナミック・ロジカル・パーティショニング*
- 影響を受けるパーティションをリブートせずに、システム・リソースの再割り当てが可能です。
- 使用可能な容量をより柔軟に使用し、変化するビジネス要件に合致するリソースを迅速に提供します。
メインフレームの発想を生かした RAS 機能
- サービス・プロセッサー、Chipkill™ メモリー、First Failure Data Capture、選択したシステム・リソースの動的割り振り解除、ホット・プラグ PCI-X スロット、ホット・スワップ可能ディスク・ベイ、ホット・アド I/O ドロワー、動的ファームウェア更新など、非常に大規模で高価なシステムに通常は備わっている機能を使用して、卓越したシステム可用性を実現します。
CSM サポートによるスケールアウト*
- エンド・ユーザーの要求を容易に満たすことができる、きめ細かな拡張が可能です。
- 複数の相互接続システムの集中管理を行います。
- リソースの共用によって、予期しないワークロード・ピークに対処できます。
High Performance Switch 接続*
- 並列メッセージ受け渡しアプリケーションに対して、最大限のパフォーマンス、スケーラビリティー、スループットを発揮するように設計されています。
- 最大128のクラスター・ノードの接続が可能です。
複数オペレーティング・システムのサポート
- ニーズを満たすために最適なオペレーティング・システムと最適なアプリケーションを、お客様が柔軟に選択できます。
- さまざまなオープン・ソース・アプリケーションを含む、より幅広いアプリケーションの選択が可能です。
AIX 5L オペレーティング・システム*
- 複雑なシステム構成やチューニングを必要とせずに、混合ワークロードのスループットを高めるように設計されています。
- システム保護を目的とした統合セキュリティー機能を備えています。
- Linux Affinityによってアプリケーションの選択肢が拡大します。
Linux オペレーティング・システム*
- 32ビットおよび64ビットのオープン・ソース・アプリケーションにアクセスできます。
- 複数のIBMサーバー・プラットフォームにわたって共通の稼働環境を提供します。
* この機能はオプションで、一部のモデルで使用可能、または別売りのソフトウェアが必要であることを示します。