MCM

Multi Chip Module： マルチ・チップ・モジュール
IBM System p5™ 595/590に搭載されているPOWER5™ プロセッサーは、メインフレームと同様にマルチ・チップ・モジュール（MCM）構成が採用されています。MCMは、複数のプロセッサーを1つのプロセッサー・モジュール上に搭載する高度な半導体実装テクノロジーです。手のひらサイズのプロセッサー・モジュール上に8Way構成を実現し、プロセッサー間の通信をプロセッサー内部と同様の速度でサポート。また、それぞれのプロセッサー・コア内には、L2キャッシュ・メモリー、メモリー・コントローラーとL3キャッシュ・コントローラーを内蔵、さらに同一MCM上には36MBの大容量L3キャッシュ・メモリーを実装し、従来のSMP（Symmetrical Multi-Processing）構成でのプロセッサー結合よりも高速な処理能力を提供します。MCMの採用による部品数の削減でコンポーネントとしての故障頻度を低減させることにも成功し、System pの高いパフォーマンスと信頼性を実現しています。

POWER5 MCM パッケージの特徴

• POWER5チップ（デュアル・コア）×4
• プロセッサー・コア内にメモリー・コントローラーとL3コントローラーを内蔵
• L3 キャッシュ・チップ×4
• 90.25cm²のコンパクトサイズ
• 4,491シグナルI/O
• 89メタル・レイヤー

POWER5 プロセッサー・ブック
p5-595/590は、プロセッサー・ブック単位での構成により、柔軟で画期的な拡張性を提供しています。1つのプロセッサー・ブックには前述のPOWER5 MCMを2個搭載しているため、最高で16Wayのプロセッサー構成を利用することができます。p5-595ではこのプロセッサー・ブックを、専用ラックに4個（最大64Way）まで、p5-590では2個（最大32Way）まで搭載・構成可能です。各プロセッサー・ブックには、16個のメモリー・カード・スロットがあります。メモリーはプロセッサー・ブック上に装着する形態となっており、1プロセッサー・ブックあたり最大512GBのメモリーが搭載できます。つまり、最大の64Way構成（4個のプロセッサー・ブック）のp5-595では最大2TB、最大の32Way構成（2個のプロセッサー・ブック）のp5-590では最大1TBという大容量メモリーが搭載可能になります

POWER5 プロセッサー・ブック×4（64Way構成）
POWER5プロセッサー・ブック×4構成においては分散スイッチが拡張され、ブック間、MCM間での高速なデータ転送を可能とし、最大64WayのSMP環境でもスケーラブルなパフォーマンス向上を実現しています。またメモリー間のデータ転送は、ChipKill™ やECCへの対応を適用することで信頼性の向上を図ることもできます。また、高密度化による高速化・省スペースを実現すると同時に、課題となりがちな発熱量を抑えるダイナミック・パワー・マネージメントを採用し、処理性能を向上させつつ発熱量を従来レベルに抑えることに成功しています。