圧倒的な実績と優位性を誇るPowerアーキテクチャーを基盤に、SOI(Silicon-on-Insulator)や銅配線技術などの優れたIBMの製造技術や最新のマルチスレッド技術を融合して開発されたのが、最先端の64ビット・プロセッサーPOWER5™ です。
キャッシュ・パフォーマンスの向上、より速いメモリー・アクセス、さらに高密度化を実現し、卓越したパワー(POWER)と信頼性(reliability)を提供いたします。まさにエンタープライズ・クラスに匹敵するパフォーマンスと信頼性を備えたPOWER5搭載のIBM System p5™ は、変貌を続ける今日のオンデマンド環境で、お客様のビジネス変革を実現します。
同時マルチ・スレッティング
SMT: Simulataneous Multi-threading
プロセッサーの内部には、複数の演算ユニットがあります。マルチ・スレッディング機能がない場合は、プロセッサー内の実行ユニットで処理できるスレッド(命令ストリーム)は1つだけです。その際、すべての演算ユニットが使用されるわけではありません。SMT技術では、あるひとつのスレッド(命令ストリーム)が命令を実行中、その1クロック・サイクルで使用されない演算ユニットを、独立した別のスレッドに開放して、使用することを可能にする機能です。このため、同時マルチ・スレッディング機能を使用すると、複数のスレッドが1クロック・サイクル内で、実行ユニットへのアクセスを共用できるため、これにより、システム・レベルでのパフォーマンス、使用率、およびスループットが向上します。これにより、スレッド対応アプリケーションの実行性能が大幅に向上、結果としてシステムパフォーマンス向上を実現しています。
ハードウェア、OS、アプリケーションのすべてが64ビット・フルモードで高速稼働
POWER5を搭載したp5では、AIX® とLinux®、i5/OS™※1 のオペレーティング・システムが選択いただけます。どの組み合わせでも、コンピューターとオペレーティング・システム・レベルの両面において64ビット対応のプラットフォームをお客様に提供します。近年のオンデマンド・ビジネスで一層大規模なデータベース・アプリケーションの必要に迫られているお客様が増えています。大規模なデータベース・アプリケーションでは、「64ビット」の大きさが必要です。32ビット・アーキテクチャーと互換性のある堅固な64ビット・アーキテクチャーを、単一のPowerアーキテクチャーで提供するp5は、お客様の資産を継承しつつさらにビジネスの可能性を大きく拡げます。
※1 p5-595/590/570のモデルの対応構成でのみ、選択いただけます。
POWER5プロセッサーの構造(POWER4プロセッサーとの比較)

先端実装テクノロジーを結集したPOWER5プロセッサー
製造プロセス
0.13ミクロン
(線幅)搭載トランジスター
2億7600万個
エリア
389平方ミリメートル
クロック・レート
1.5GHz~1.9GHz
L1キャッシュ(データ/命令)
32KB /64KB
L2キャッシュ
1.9MB
L3キャッシュ
36MB
POEWR5プロセッサー
IBM最新64ビット・プロセッサーPOWER5は、進化を続けるPowerアーキテクチャーとIBMの半導体実装テクノロジーの結集です。POWER4+™ よりも更に高密度になったPOWER5には、POWER4+よりも小さい面積に、なんと2億7600万個ものトランジスターを搭載しています。また、L2キャッシュ/外部L3キャッシュも大きくなり、さらに高速なプロッセッサー間/チップ間のデータ転送を可能にしています。さらに、SMT(Simultaneous
Multi-threading)技術の採用などで処理性能は大幅に向上を実現していながら、Dynamic
Power Managementなどの先進テクノロジー対応で、発熱量や消費電力は低く、POWER4™ と同等レベルに抑えています。
サイズは小さく、密度は高く、そして処理性能は大幅に向上しながら、低消費電力・低発熱量を実現している最新64ビット・プロセッサーPOWER5は、まさに最強のプロセッサーとしてIBM System p5の頭脳として、お客様のビジネスを強力にサポートします。
パフォーマンス向上と同時に、さらなる消費電力・発熱量の低減を実現
実装テクノロジーの急激な向上で、高密度化が進むコンピューター業界では、電力消費および発熱量の低減が大きな課題となっています。システム稼働時に、発熱量が高まりすぎるとエラーやクラッシュなど重大なシステムエラーの原因ともなります。特に高密度化が進むiDC(データセンター)等では、システム選定時の最重要項目のひとつともなっています。POWER5は、これまでのPOWER4に比べ更に集積度が上がったにもかかわらず、新しいテクノロジー:Dynamic Power Managementの採用により、POWER4と同等の消費電力に抑え、実行可能な命令数を5割も増やしながら、プロセッサーの耐久性には全く影響はありません。
もう1つの重要なPOWER4からの改良点は、POWER5では、シリコンにメモリコントローラが組み込まれているため、メモリーとの通信を管理するための別個のチップが必要ありません。これによりメモリーアクセスの速度が上がり、システムの信頼性も向上しています。
RAS
POWER5には、システムの信頼性を高める機能が提供されています。例えば、アプリケーションの稼働中でも、ファームウェア・アップデート作業の大半を行うことができます※2。また、エラー修正コード(ECC)でチップ内のより多くのデータ経路を保護し、またデータ送信エラーの一部を自動的に修正するよう設計されています。
※2 ハードウェアの一部は、この機能に対応していません。
IBM、IBMロゴ、AIX、i5/OS、POWER4、POWER4+、POWER5、System p5はInternational Business Machines Corporationの米国およびその他の国における商標です。
Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における商標。
