ハイライト
- 大容量の高度な並列数値計算ワークロードおよびアルゴリズムの実行に最適
- 気候および気象モデリング、計算化学、物理学、コンピューター支援エンジニアリング、計算流体力学、および石油探鉱に適したアプリケーション親和性
IBM Power™ 575クラスター・ノードは、高度な並列処理性能と高密度モジュール式パッケージを兼ね備えた、非常にスケーラブルなシステムを必要とする企業向けに設計されています。わずか32個のプロセッサー・コアのクラスター構成、または数千のプロセッサーを搭載した卓越されたスーパーコンピューター構成で使用できます。IBMが提供する特殊なソフトウェアと結合されたこのシステムは、入手可能な最新のPowerテクノロジーを実行し、最新テクノロジーの象徴として設計されています。
このシステムに理想的なワークロードは、並列処理方法論によってワークロードが調整される、非常に高度な計算を必要とするハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)アプリケーション(気候および気象モデリング、計算化学、物理学、コンピューター支援エンジニアリング、計算流体力学、石油探鉱など)です。IBMは、長年にわたり、これらのアプリケーション分野でリーダーの地位を確保しており、このシステムによってお客様が革新を起こし、将来を創造することを可能にします。
それぞれのコアが4.7GHzで稼働する、フレーム当たり最大448個のPOWER6™ プロセッサー・コアを高密度に収容し、革新的な冷却機能が採用された32コアPower 575クラスター・ノードは、スピードのために設計され、パフォーマンスのために調整されています。2Uビルディング・ブロックの増分で使用可能なこれらの数百のノードを一緒にクラスター化して、あらゆる難題に対応することができます。フレーム当たり最大3.5TBのメモリーおよび超高速相互接続によってサポートされるPower 575は、POWER5+™ テクノロジー搭載の先行製品の5倍を超えるフレーム当たりのGFLOPSを達成すると推定されています。※1 Power 575システムで代表されるHPCの抜本的な新しいアプローチは、あらゆる難題を解決するように設計されたモジュール式クラスターの進化における新たな一歩を示しています。超高速の4.7GHzプロセッサーから始めて、2Uノードに32コアが収容された超高密度パッケージを追加し、複合システム全体を冷却装置で包み込んでエラー・フリー・コンピューティングを可能にするこのシステムは、ITハイウェイを走る超音速レース・カーです。
※1 4.7GHz POWER6プロセッサーを搭載したフル装着のPower 575フレーム1台と1.9GHz POWER5+ プロセッサーを搭載したフル装着の System p5 575フレーム1台を比較した、IBMによるGFLOPSの計算に基づきます。
IBM、IBMロゴ、Power、POWER5+、POWER6はInternational Business Machines Corporationの米国およびその他の国における商標。
