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IBM System Storage TS1120

暗号化機能をサポートしたエンタープライズ向けテープ・ドライブ

ハイライト

※ 3:1の圧縮を前提

概要
IBM System Storage™ TS1120 テープ・ドライブ(TS1120 テープ・ドライブ)は、大容量、高速データアクセス、または長期データ保存が必要なアプリケーションに対処するためのソリューションを提供します。このテープ・ドライブは、IBM テープライブラリー、スタンドアロン・インストールをサポートするIBM フレーム、およびSun StorageTek 9310 ライブラリーに接続されるIBM 3592 テープ・フレーム・モデル C20(3592 C20 フレーム)でサポートされます。

IBM System Storage TS1120の製品写真 このテープ・ドライブは、再書き込み可能メディアまたは改ざん防止対応のWrite Once Read Many(WORM)メディアを使用可能です。既存の3592 メディアを使用することができ、カートリッジタイプに応じて100GBまたは500GBの物理容量を保管できます。3592 JA/JW メディアは、リソースを減らして総コストの削減に役立ちます。一方、3592 JJ/JR メディアは、データへの迅速なアクセスが必要なアプリケーションをサポートするように設計されています。

TS1120 テープ・ドライブは、ストレージ・エリア・ネットワーク(SAN)上の対応オープン・システム・ホスト間、またはIBM System Storage TS1120 テープコントローラー(TS1120 テープコントローラー)に接続される場合はIBM FICON® とESCON® メインフレーム・ホスト間で共用可能です。ドライブを共用することで、ドライブの使用率が最適化され、インフラストラクチャー要件の削減に役立ちます。

大容量データを高速転送する高性能テープ・ドライブ
TS1120 テープ・ドライブは、最大104MB/秒の物理データ転送速度をサポートします。データが通常、2:1で圧縮されるオープン・システム環境で、TS1120 テープ・ドライブは最大200MB/秒でデータを転送できます。一般にデータが3:1で圧縮されるメインフレーム環境おいて、単一テープ・ドライブは最大260MB/秒の速さでデータを転送できます。これは、バックアップとリカバリー時間の短縮、またはシステム環境に必要なリソース数の削減に役立ちます。

共通機能

ハードウェアの概要

3つの暗号化方式

System Managed方式


z/OS® 環境(1.6,1.7&1.8)
AIX(ATAPE)(AIX5.2&5.3)


Library Managed方式


オープン・システム環境


Application Managed方式


TSM

キャパシティ比較

TS1120 E05 テープ・ドライブは、3590-E/Hに比べて8倍以上、3592-J1Aに比べて、1.6倍のカートリッジ容量を提供します。正確な比率は、テープ・ドライブにどのカートリッジを使うかによって変化します。

空欄 3590-H 3592-J1A TS1120-E05
3590 HPCカートリッジ 30GB N/A N/A
3590 EHPCカートリッジ 60GB N/A N/A
3592 カートリッジ N/A 300GB 500GB

以下の表は2:1データ圧縮時、3:1データ圧縮時のカートリッジ容量比較です。

空欄 3590-H
(2:1/3:1)
3592-J1A
(2:1/3:1)
TS1120-E05
(2:1/3:1)
3590 HPCカートリッジ 60GB/90GB N/A N/A
3590 EHPCカートリッジ 120GB/180GB N/A N/A
3592 カートリッジ N/A 600GB/900GB 1TB/1.5TB

特性

記録技法

リニアサーペンタイン


トラック数法

896


物理容量

300/500GB(JA/JW メディア使用時)
または60/100GB(JJ/JR メディア使用時)


物理・データ転送速度

104MB/秒


適応データ転送速度

104、85、70、55、および41MB/秒
(Gen 2形式で初期化された3592カートリッジの場合)
54、41、36、31および 27MB/秒
(Gen 1形式で初期化された3592カートリッジの場合)


バースト・データ転送速度

400MB/秒


高速検索

10m/秒


保証

1年間

物理的特性

寸法

95mm H×198mm W×467mm D(3.8in×7.8in×18.4in)


重量

5.7kg(12ポンド 7オンス)

稼動環境

メディア使用時の温度

16℃~32℃(60℃~90℃F)


相対湿度

20%~80%、結露なし(メディアによって制限)


最高湿球温度

26℃(78.8℃F)


発熱量

307BTU/時


電源要件

0.1kVA

プラットフォーム・サポート
サポート プラットフォーム オペレーティング・システム
IBM System i® IBM i5/OS®※1 およびIBM OS/400®※1
System x® オープン・システムのサポートを参照
System z IBM z/OS、IBM z/VM®、IBM VSE/ESA™ およびSUSE Enterprise Server
オープン・システム Hewlett-Packard HP-UX
Sun Microsystems Solaris
インテル® プロセッサーまたはAMD プロセッサー搭載サーバー SUSE Linux®
Red Hat
Microsoft® Windows® 2000、Windows NT®、
Windows Server™ 2003
暗号化サポート なし z/OS、z/VM、i5/OS、AIX、HP、Sun、LinuxおよびWindows

IBM、IBMロゴ、AIX、ESCON、FICON、i5/OS、OS/400、System i、System i5、System p5、System Storage、System x、System z、VSE/ESA、xSeries、z/OS、z/VMはInternational Business Machines Corporationの米国およびその他の国における商標。
Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における商標。
Microsoft、Windows、Windows NTおよびWindowsロゴはMicrosoft Corporationの米国およびその他の国における商標。
Pentium、MMX、Intel、Intel Inside(ロゴ)、インテルロゴ、Xeon、Xeon Insideは、Intel Corporationの米国およびその他の国における商標。
他の会社名、製品名およびサービス名等はそれぞれ各社の商標。

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