製品概要
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革新的な高密度設計によって 設置スペースと冷却コストを大幅に削減
ハイライト
- 世界中からのあらゆるデバイスによる大量のアクセスに対応するインターネット・スケールのコンピューティングに適した、革新的かつ柔軟な設計
- 一般的な1Uサーバーに比べ、エネルギー効率を最大40%向上※1
- データセンターの空調費を最小化することで、冷却コストが劇的に軽減※2
- サーバー密度が最大2.4倍
- 集積度の大幅な向上により演算能力が最大5倍に。スペースの効率的使用が可能
- お客様のビジネスに合わせてカスタマイズ。即稼動な状態で出荷
- フロント・アクセスが可能なインテリジェント・コンポーネント。導入、保守、管理が容易
IBM System x™ iDataPlex™は、電力、冷却、物理的スペース上の制約にさらされているお客様を支援し、世界中からのさまざまなデバイスによる大量のアクセスに対応する、インターネット・スケールのソリューションです。 iDataPlexソリューションは、インテル® プロセッサー・ベースの処理をノード、ラック、データセンターに組み込むという革新的な設計によって、電力・冷却効率を高め、最適な計算密度を実現します。
また、iDataPlexソリューションは IBM Flex Node Technology™と独自のラック構成から成る画期的なデザインに基づき、 処理能力、ネットワーク、豊富なストレージを備えたノードを、お客様のビジネス・ニーズに合わせてカスタマイズして提供されます。
製品の特長
- 革新的なラック・デザインによる、インテリジェントなレイアウト
- 1Uサーバーをしのぐ高い電力効率と冷却効率
- データセンターの運用コスト削減を促進
- 横並びにしたモジュラー・ノード
- 優れた柔軟性と統合構成
- データセンターのスペース占有率の改善につながる超高密度設計
- アプリケーション・パフォーマンスの向上
- ビジネス・ニーズに合わせたカスタマイズにより、計算密度の最大化と、I/O、ネットワーク、ストレージの最適化を実現
- 電力・冷却能力の共有と高効率の電源ユニットが、経済的なハイパフォーマンス・コンピューティングを提供
- IBM Flex Node Technologyとフロント・アクセス可能な設計により、保守・管理が容易
ハードウェア概要
- 世界中からのさまざまなデバイスによる大量のアクセスに対応するインターネット・スケールのコンピューティング性能を実現
- 同じ消費電力／冷却能力で、従来より多くのプロセッサーを搭載可能
- フロア・スペースの占有率を低減
- ビジネス要件に合わせた適正規模のデータセンター設計が実現
※1 「40%の省電力」は、450W電源ユニットを搭載した1Uサーバーと、375W電源ユニットを搭載したIBM System x iDataPlex（デュアルコア低電圧プロセッサー、RAM 8GB（2GB×4）、500GB SATA HDD×4などで構成）とを比較・計算しています。
※2 IBM Rear Door Heat eXchangerをiDataPlexラックに取り付けると、通常、iDataPlexラック背面からの排気温度が、吸気（室内）温度よりも最大10℃低くなります。 そのため、空調の必要性がなくなるほか、iDataPlexのフロースルー・レイアウトにより、iDataPlexラックの次列の冷却が容易になります。
IBM、IBMロゴ、ibm.com、System x、およびiDataPlex、IBM Directorは、世界の多くの国で登録されたInternational
Business Machines Corp.の商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。
現時点でのIBMの商標リストについては、www.ibm.com/legal/copytrade.shtml（US）をご覧ください。
Microsoft、Windows、Windows NTおよびWindowsロゴはMicrosoft Corporationの米国およびその他の国における商標。
Pentium、MMX、Intel、Intel Inside(ロゴ)、インテルロゴ、Xeon、Xeon Insideは、Intel Corporationの米国およびその他の国における商標。
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製品関連リンク
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