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System x® iDataPlex™ dx360 M2は、データセンターの電力/冷却効率とサーバー実装密度を極限まで追求した、革新的なデザインの2ソケット・サーバーです。
プロセッサーやメモリーを搭載したシステム・ボード・トレイ、I/Oポートとストレージ・ベイを実装したI/Oトレイ、ストレージ・ベイを実装したストレージ・トレイを組み合わせて、
2UサイズのFlexシャーシと3Uサイズのストレージ・シャーシに格納することで、用途に応じたハイ・パフォーマンスかつ高密度なサーバー構成を提供します。
※写真は、2U Flexシャーシにシステム・ボード・トレイ 2枚を格納した例
ハイライト
- 設置スペース、電力、冷却設備に制約のあるデータセンター向けの柔軟な設計
- 奥行き半分の独自のサーバー形状により、必要な電力と冷却性を大幅に削減
- IBM® System x® サーバーと共通のシステム管理ツールを採用
IBM System x iDataPlex™ dx360 M2は、高性能を要求されながらも、床面積、電力や冷却インフラストラクチャーに制約があるデータセンター向けに、 最大限のサーバー密度と効率のを実現するために最適化された、奥行き半分の革新的なソリューションを提供します。最新のインテル® Xeon® プロセッサー 5500番台、 PC3-10600 DDR3メモリーと、データセンターでの処理、ストレージやI/Oのニーズに合わせて柔軟に組み合わせられるプラットフォームにより、優れたパフォーマンスを提供します。
dx360 M2によるHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）では、従来のサーバーと同じサイズのラック、同じ電力と冷却設備で、より多くのプロセッサーを搭載できます。 ラックの床面積が従来と同じですので、サーバー設置スペースの効率が向上し、データセンターを最適化できます。
dx360 M2は、奥行きが従来のサーバーのほぼ半分で、さらにラックの開口部をラックの長辺側に設けるという革新的な形状により、コンポーネント全体の冷却に必要な空気の流量が少なくて済み、 冷却に必要な電力も削減されます。さらに、交流-直流の変換効率が高い電源ユニット、2Uシャーシ内の大型の冷却ファン、高機能な電源管理ツールにより、消費電力を最小化し、 システム全体の効率化に貢献します。
また、dx360 M2は、サーバー・レベル、または iDataPlexラックの一部としてのラック・レベルでの管理が簡単にできます。 IBM ToolsCenterは、すべてのSystem xサーバーと共通の管理機能を提供し、データセンター内の既存サーバー群への組み込みが容易です。
製品の特長
- 独自のサーバー・デザインと最新プロセッサーおよび高速メモリーによる、電力/冷却/サーバー実装密度の最適化と、ハイ・パフォーマンスを実現
- システム・ボード・トレイ、I/Oトレイ、ストレージ・トレイを組み合わせて、お客様のビジネスに最適なサーバー構成を高密度に集約できる柔軟な設計
- IBM System x サーバーと共通化されたシンプルかつ機能的なシステム管理ツール
ハードウェア概要
- サーバー当たり2個のインテル® Xeon® プロセッサー5500番台（4コア×最大2個、iDataPlexラック当たり最大168個、672コア）
- サーバー当たり最大64GBのPC3-10600 DDR3-1333MHz メモリー
- フルハイト、フルサイズ・カードをサポートするPCI Express x16 I/Oスロット、RAID専用 PCI Expressスロット
- 最大5TBのHDDを内蔵可能な2U Flexシャーシと、最大12TBのHDDを内蔵可能な3Uストレージ・トレイにより、用途に合わせて組み合わせられる柔軟なサーバー構成
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