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IBM System x3250 M3

タブの始まり

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特長

メリット

選べるプロセッサー

  • お客様のビジネスに合わせて、インテル Xeon プロセッサー、インテル Core i3 プロセッサー搭載の各モデルから選択可能
  • 全モデルともマルチコ・プロセッサーを搭載。アプリケーション要件の増大に対応できるパフォーマンス向上を実現
  • 必要な処理能力のレベルを選択可能

大容量メモリーをサポート

  • PC3-10600 DDR3 ECC RDIMMまたはUDIMM（最大1333MHz）を採用。最大32GB（8GB×4）のメモリー容量※
  • 旧モデルの3倍のメモリー容量のサポートにより、大幅なパフォーマンス向上を実現

柔軟なストレージ・オプション

  • 3.5型ホットスワップSAS/SATAハードディスク（HDD）×2台、3.5型シンプルスワップSATA HDD×2台、および2.5型ホットスワップSAS/SATA HDD×4台から、ニーズに応じた最適なストレージ・ソリューションを選択可能
  • 工具なしで素早くHDDの取り付け/取り外し/交換が可能。さらにホットスワップHDDモデルでは、サーバーの稼動中のHDD交換が可能

優れたエネルギー効率

  • IBM Systems Director Active Energy Manager™が、パワー・トレンド表示、熱トレンド表示、PDU+サポート、およびファシリティー・プロバイダーのサポートなど、さまざまなサーバー監視機能を提供。さらに電力の上限設定や省電力モードなどの管理機能も提供（近日対応予定）
  • IBM Systems Directorのグループ・ベースのリモート・サーバー管理機能により、アップタイムの増加、コストの削減、生産性の向上に貢献（近日対応予定）
  • 管理パッケージとの連携により、万一の電源障害による計画外のダウンタイムを短縮

汎用性の高い拡張スロットを装備

  • PCI-Express（x8）×2基（フルサイズ・3/4ハイト×1、Low-profile×1）、RAIDコントローラー専用スロット×1基を装備。

オンボード・デュアル・ギガビットEthernetを搭載

  • オンボードのネットワーク機能搭載により、拡張スロットを節約すると同時に、ネットワーク・スループットを高め、冗長性を提供

統合管理モジュール（Integrated Management Module：IMM）を搭載

  • IPMI 2.0準拠およびSerial Over LAN（SOL）による優れたシステム管理機能を提供
  • ポートフォリオ全体で共通の管理インターフェースをサポートし、サーバーのモニター、アラート生成、リモート制御を提供
  • リモート・プレゼンス用のVirtual Media Key（オプション）により、高度なリモート管理機能を提供

Unified Extensible Firmware Interface（UEFI）対応

  • ハードウェア構成、リモート・アップグレード機能、ネットワーク拡張、および豊富なネットワーク認証など、オペレーティング・システム（OS）からハードウェアを最大限に活用可能

オンボード Trusted Platform Module（TPM）1.2搭載

  • 高度なセキュリティー機能をサポート
  • OS（Microsoft Windows Server 2008）の暗号化機能をサポート

IBM System x® ToolsCenter

  • 導入、更新、診断および構成を容易に実現
  • ServerGuideがOSとドライバーのインストールを支援し、スムーズなサーバーの導入と稼働を提供

ハードウェアRAIDコントローラーを装備（一部オプション）

  • ホットスワップHDDモデルには、ハードウェアRAID 0/1コントローラーを標準装備
  • シンプルスワップHDDモデル用ハードウェアRAID 0/1コントローラー（オプション）を提供
  • オプションによりRAID 5へアップグレード可能
  • RAIDコントローラー専用スロットの採用により、貴重な拡張スロットを占有することなく、RAIDによるデータ保護機能を提供
  • IMMのオンボード化により、診断と管理の効率が向上

IBM X-Architecture® テクノロジー

  • IBMが長年にわたりメインフレームで培った技術をx86サーバーに受け継いだ、X-Architectureに基づいた設計思想
  • システム管理機能とRAID機能をより優れた機能にアップグレードする、豊富なオプション群を提供
  • IBM Calibrated Vectored Cooling™により内部コンポーネントを効率よく冷却し、パフォーマンスを最適化すると同時に、システムの耐用年数を延長

薄型高風量の二重反転冷却ファンを採用

  • 回転方向が異なるファン2台を同一軸線上に並べて風量と静圧特性を高めた二重反転ファンにより、消費電力とノイズ発生を抑えながら、優れた冷却性能を提供

3年間部品/3年間オンサイト修理・保証と、導入時のつまずきをフォローするIBM独自の「スタートアップ90」サービスを提供

  • お客様に安心してお使いいただけるよう、24時間×週7日×3年間の保証を標準で提供
  • 導入から3カ月間、導入時における対象ハードウェアと対象ソフトウェアに関する質問に無料でお答えする、「スタートアップ90」サービスを提供

※ 8GB RDIMMを4枚装着した場合。標準で装着されているメモリーを取り外し、8GBメモリーに付け替える必要があります。なお、UDIMM の場合、使用可能なDIMMソケット数が4基までとなり、最大メモリー容量も16GB（4GB×4枚）までとなります。

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1 このカタログで使用されている製品の写真は、出荷時のものと一部異なる場合があります。また、仕様は事前の予告なしに変更する場合があります。

2 このカタログの情報は2011年2月1日現在のものです。

3 製品、サービス等詳細については、弊社もしくはIBMビジネス・パートナーの営業担当員にご相談ください。

4 当カタログ記載の製品にプリロードまたはバンドルされているソフトウェア製品につきましては、その梱包方法および内容物に関し、市販されているものとは異なる場合があります。

IBM、IBMロゴ、ibm.com、Calibrated Vectored Cooling、IBM Systems Director Active Energy Manager、System x、およびX-Architectureは、世界の多くの国で登録されたInternational Business Machines Corporationの商標です。 他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。 現時点でのIBMの商標リストについては、www.ibm.com/legal/copytrade.shtml（US）をご覧ください。
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Microsoft、Windowsは、Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標です。

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