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ハイライト
- 最新のマルチコア・プロセッサー、高速メモリー、効率の良いTOE対応ネットワーク・アダプターを採用。ファイル/プリント・サーバーから各種アプリケーション・サーバー用途に最適
- 2Uサイズ並みの拡張性を1Uサイズで実現。さらに、IBMの優れた冷却技術により高密度でも誤作動を起こしにくい安定したサーバー環境を提供
- IBM X-Architecture®機能により、ビジネスの成長やリスク管理を改善
- IBM Systems Director Active Energy Manager™の高度な電力管理機能により、設備、電力、空調コストを削減し、環境に配慮
高速処理向けに最適化された設計
Webサービス、ワークロード統合、バーチャライゼーション(仮想化)といった用途を想定してデザインされたIBM System x3550は、高速なFSBに対応した最新のマルチコア・プロセッサーを搭載しています。アプリケーション実行環境向けに最適化された x3550は、より多くのメモリーの搭載、消費電力の削減、大幅なシステム・パフォーマンスの向上を実現する高機能が特長です。
革新的な機能を標準装備
ハードウェアRAIDと2.5型または3.5型 SASハードディスクによるデータ保護機能を標準装備。大切なデータを安全かつ、いつでも使用可能な状態に保てます。
また、効率の良いネットワーク通信とホットスワップ対応冗長電源により、ビジネスを快適に保ちながら、サポート・コストを抑えられます。
製品の特長
- 電力効率の良い低電圧プロセッサーと省電力2.5型ハードディスクによる消費電力の削減
- IBM Systems Director Active Energy Manager™により、電源管理を最適化
- スヌープフィルターを使用したアプリケーション・パフォーマンスの向上
- Calibrated Vectored Coolingにより、内部コンポーネントを効率よく冷却しシステムの安定した連続稼働を維持
ハードウェア概要
- 省スペース1Uシャーシ
- 最大2個のインテル® Xeon® プロセッサー 5200番台(FSB 1066MHz、2コア)または5400番台(FSB 1333MHz、4コア)
- 将来の拡張性を考慮して、8基のDIMMスロットに最大32GBのハイパフォーマンス・メモリー「FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)」を最大32GBまで搭載可能、2基のPCI Expressスロットを装備し、最大4台(2.5型。3.5型は2台)のハードディスク(HDD)を増設できます。
IBM、IBMロゴ、ibm.com、Calibrated Vectored Cooling、IBM Systems Director Active Energy Manager、System x、およびX-Architectureは、世界の多くの国で登録されたInternational Business Machines Corporationの商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。現時点でのIBMの商標リストについては、www.ibm.com/legal/copytrade.shtml(US)をご覧ください。
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Intel、インテル、Xeon、およびXeon Inside(ロゴ)は、Intel Corporationの米国およびその他の国における商標です。

