半導体ソリューションについて

IBMは、30年近くにも渡って、半導体ソリューションにおけるテクノロジー・イノベーションの最先端を走ってきました。IBMは、世界中に知られた研究開発によって、半導体の設計と製造を変え続けています。IBMの貢献は、業界全体で認められています。縮小命令セット・コンピューティング（RISC）、銅配線、シリコン・ゲルマニウム（SiGe）、絶縁体シリコン（SOI）などのイノベーションに加えて、IBMは、完全に自動化された「タッチレス」の300mm製造施設を米国に建設しました。コンシューマー・エレクトロニクスから世界最速のスーパーコンピューターまで、多くの電子機器にIBMの半導体ソリューションが使われている理由を、このWebサイトでご覧いただけます。