IBM半導体ソリューションは、次世代のアプリケーションやデバイスを手掛ける設計者や製造者の皆様に、多岐にわたるシリコン・システム統合ソリューションを提供します。
以下では、「マイクロエレクトロニクス 101」の各セクションをご覧いただけます。
チップ：半導体の製造
チップの製造方法を、図を交えて解説します。
インターコネクト：半導体のパッケージング(US)
チップが最終的な使用目的に応じて機能するために、どのように外部と接続され、またどのように外部から保護されているのかについて説明します。
テクノロジー・ブレークスルー
近年、銅やシリコン・ゲルマニウム、シリコン・オン・インシュレーター、Low-K誘電体に関する各技術が進歩したことにより、コンシューマー・デバイスやネットワーク・パフォーマンスにどのような影響がもたらされているのかを説明します。