半導体チップの製造には、何百という工程があり、数日から長くて3カ月もかかる複雑な工程です。そこでは、想像もつかないほど高い精度が要求され、微細な部分にも十分な注意を払い、そしてテストを繰り返しながら工程をひとつづつ進めていきます。
IBMは、チップ製造の分野で先端を行く企業であり、大規模な投資によって世界水準の生産設備をもち、業界でも最先端のASIC、マイクロプロセッサーなどを製造しています。
IBMは、シリコン・ゲルマニウム（SiGe）、銅配線、シリコン・オン・インシュレーター（SOI）などのテクノロジー・ブレークスルーによって、従来より高速、小型、高機能、低価格の半導体製品を製造しています。