半導体チップは、表面だけでなく内部でも3次元の複雑な構造となっています。これは多くのレイヤーが重なり、詳細なパターンが各レイヤー上に描かれています。シリコンウェーハーには、内部のレイヤーと表面のレイヤーがあります。製造プロセスとは、こうした一連のレイヤーを極めて正確に形成する作業なのです。
例えば、絶縁体である薄いシリコン酸化物のレイヤーをウェーハー表面で“形成”する場合があります。このレイヤーを連続的に形成したところで、毛髪の太さのおよそ250分の1という超小型の回路を各レイヤー上に設けます。こうした詳細なパターンにおいて選択された領域にドーパントと呼ばれる微量の不純物を追加すると、その極微の領域を電気伝導体に変えることができます。
