シリコンで電子部品を作成した後、薄い金属皮膜とドーピングされた多結晶シリコン皮膜によってトランジスターや他の電子回路を個別に相互接続します。IBMのロジックチップには、相互接続ワイヤで1000万個を越える回路を相互接続しているレイヤーを最大７層も備えたものがあります。相互接続を終えたら、ウェーハー上に多結晶シリコンの保護薄膜を被着させ、それによって湿気や腐食、空気中の汚れからチップを保護します。
以下に、6デバイス・メモリー・セルを含むSRAMアレイの未完成品を、ローアングルで撮影した走査型電子顕微鏡写真を示します。絶縁酸化膜を除去しているため、アレイで下位レベルの相互接続の構造が見えています。
緑色のラインは、水平のシリサイド多結晶ラインです。ローカル相互接続部分（タングステン：ピンク色）は、n+およびp+拡散コンタクトのクロスカップリングを行うものであり、グローバル相互接続の第1レベルTi/A1（Cu）/Ti/TiN（黄色）へ接続するコンタクトスタッドの下部として働きます。コンタクトスタッド（タングステン：灰色）は、グローバル相互接続ラインへ接続するコンタクトパスの上部となっています。