IBMの設計キットは、高精度モデルを備えたエンド・ツー・エンドの設計ツールを提供し、チップ設計の豊富な経験を備えた設計プロフェッショナル・チームによってサポートされています。IBMのキットは、一般的な多くの設計環境との互換性を保証しているため、IBMテクノロジーを利用した設計を簡単に行うことができます。
また、IBMの技術サポート・チームが持つ豊かな経験と専門知識を、必要に応じてご利用頂けます。これらのサポートは、IBMのカスタマー・コネクトの一環であるファンドリー・コネクトにより、オンラインでも提供されます。
SiGe BiCMOSおよびRF CMOSテクノロジー
IBMのSiGe BiCMOSおよびRF CMOSファンドリー・テクノロジーは、デバイス・ライブラリー、回路図キャプチャー、Assura DRCおよびLVS、寄生抽出、各種オートメーション・ユーティリティなどを含むターンキーCadence設計キットや、HSPICE、Cadence Spectre、およびAgilent ADSシミュレーション環境をサポートします。
CMOSテクノロジー
すべてのベースCMOSファンドリー・テクノロジーは、HSPICEおよびSpectreシミュレーション、Mentor GraphicsのCalibre LVS、DRC、およびxRC寄生抽出などのポイント・ツール、そしてSynopsysのHercules LVSおよびDRCなど、業界標準の設計キットをすべてサポートします。詳細はお近くのIBM営業にお問い合わせください。