IBMのマルチプロジェクト・ウェハー（MPW）プログラムは、小規模の革新的企業による高性能チップの低コスト設計およびプロトタイピングを支援することを目的としており、IBMと提携するチャンスに恵まれなかったチップ設計者に、IBMの高度な半導体テクノロジーを提供します。
現在、数量が少なくて経済的に製造が不可能であるために“研究所から工場へ”渡されないチップ・デザインが多く存在します。そのためIBMは、MPWプロバイダーのMOSISおよびCircuits Multi Projets（CMP）と提携し、複数のデザインを1つのウェハーにまとめることによって、少量のプロトタイプ製造コストを抑えることに成功しました。この結果、複数のお客様が製造オーバーヘッド・コストを抑えることができます。
CMOS、RF CMOS、およびBiCMOSシリコン・ゲルマニウム・テクノロジーのプロトタイプ製造や少量製造は、VLSI回路開発用に低コストでプロトタイピングおよび少量生産サービスを行っているMOSISによって提供されます。価格やスケジュールなど、MOSISに関する詳細は、The MOSIS ServiceののWebサイトでご覧ください。 http://www.mosis.org/IBM