IBMは、アプリケーションの高性能化と省電力化の課題に応えるために、さまざまなパッケージオプションを提供しています。IBMのパッケージソリューションには、多ピンパッケージや、鉛フリーなどの環境に優しいパッケージ等の選択肢があります。また、アプリケーション独自の条件に対応したカスタムソリューションも用意しています。
| SA-27E | Cu-11 | Cu-08 | Cu-65LP | Cu-65HP | |
|---|---|---|---|---|---|
| FC-PBGA HP | NA | A | A | NA | P |
| FC-PBGA | A | A | A | NA | P |
| CBGA, CCGA | A | A | A | NA | NA |
| HPBGA | A | A | A | NA | NA |
| TE-EPBGA | NA | NA | P | P | P |
| EPBGA | A | A | A | P | P |
| SIP-FBGA | NA | NA | NA | NA | NA |
| FBGA | NA | NA | P | P | NA |
| LQFP, PQFP, TQFP | A | NA | NA | NA | NA |
A: Available NA: Not available as a standard menu offering P: Planned
Subject to change without notice.
