設計サービス

製品投入を成功させるカギは設計にあります。効率的・経済的に、しかも製品の差別化や製造適性にも配慮しながら期日どおり適切に設計を進めることが重要です。

• 設計業務全体をお引き受けし、お客様のチームは戦略的なプロジェクトに専念できます
• お客様のチームにツールを提供します
• ICとシステムの設計スペシャリストを投入してお客様のチームを強化します

新しいチップ技術を導入される場合、IBMは設計が初回で成功するようお客様を支援し、製品投入の迅速化とコストダウンを図ります。

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	シリコン・オン・インシュレーター（SOI）、シリコン・ゲルマニウム、銅配線などの技術を利用して、カスタムICやASICの設計を行います。
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ギガヘルツ時代を支えるSOI技術

rf CMOSとSiGe BiCMOS技術の基礎(771KB)

テクノロジー対応の概観：先進的メタル化システムの信頼性---商業生産と製造適性の課題

ボールグリッドアレイ（BGA）、マルチチップモジュール（MCM）などの先進的なチップパッケージを設計します。高いコストパフォーマンスでアウトソーシングのメリットを発揮します。

その他の関連トピック(USサイト)

高性能UNIXサーバー用の高度なマルチチップモジュール（MCM）(3.22MB)

ラミネートキャリアHyperBGAによる高性能パッケージングソリューション

	0.130μm技術から90nm技術その他への移行方法をご紹介します。
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自動設計移行ツールのレベンソン型位相シフトマスク（alternating phase shift mask）設計への適用(264KB)

チップ製品のスケジュールとパフォーマンスロードマップの策定に加え、プロセス技術の変更、回路設計、チップ製造/テストの複雑な管理をお手伝いします。

その他の関連トピック(USサイト)

CMOSの継続的なスケーリングのためのプロセス要件：原子レベル操作の必要性と見通し

IBMのメソドロジーは、お客様の複雑な設計にも適用可能です。ベストプラクティスのレビュー、お客様のメソドロジー改善に向けたコラボレーション、先進的なツール機能に関する教育、形式ならびに機能検証プランの策定などを実施します。

IBMの形式検証ツール、先進的なテストケースジェネレーター、高度な超高性能シミュレーターなどについて、オンデマンドでライセンス、トレーニング、教育、サポートを提供します。

高速シミュレーション、先進的な環境創出、形式検証やシステムレベル検証、お客様とIBMのソリューションの混在など、各種のターンキーソリューションやサポートを伴うソリューションを提供します。

設計と解析の分野では、電磁互換性、熱モデリング、構造解析、有限要素解析、シグナルインテグリティ（干渉）、配電などを幅広くカバーしています。

その他の関連トピック(USサイト)

フルチップ規模の電源ノイズ解析

IBM eServer z900のための1次および2次パッケージング

	世界の規制機関のルールや業界標準に準拠しながら、製品アーキテクチャーの開発やシステムおよびサブシステムの設計・開発を支援します。
	その他の関連トピック(USサイト)

IBM eServer z900のためのハードウェア構成の枠組み

アーキテクチャー記述のための標準

フルシステムハードウェアと組み込み型ソフトウェアの開発・統合を行うほか、コンセプト段階から製造、フィールド保守までの一貫した製品サポートを提供し、お客様は製品に差別化をもたらす機能に開発スキルを集中することができます。

40年に及ぶシステム冷却技術への投資と経験を持つIBMは、熱技術のエキスパートをお客様のシステム開発者と直接協力させ、システムレベルの拡張可能な冷却ソリューションを設計・開発・統合して開発予算の最適化に貢献します。

IBMに製品開発ミッションの一部または全体をお任せいただければ、お客様は固定費の一部をより低額の変動費に置換し、IBMの開発効率と高いリソース利用効率のメリットを得ることができます。

その他の関連トピック(USサイト)

Designing systems-on-chip using cores(128KB)

ラップトップの冷却

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