Smarter Planetに向けたビジネスを構築するためには互いに接続されたあらゆる機器から送られてくる膨大なデーターを効率よく集積し、すばやく分析することが必要になります。携帯電話から人工心臓にいたるまで、今日の製品はより賢くなってきています。
これらの賢く、相互接続された機器が拡がるにつれて、それらの性能、信頼性そして効率に対する要求はますます高まっています。
IBM半導体技術はこれらの数え切れないほど多くの機器の心臓部に搭載され、そこに組込まれた数億個のトランジスタにより、その製品やそれを使う人がデジタルで互いに認識し、相互接続できるようにしています。
プロセス・テクノロジー
IBMおよびIBMと半導体製造、開発において戦略的なパートナー契約を結んでいる企業は、最先端半導体技術でのリーダーシップを発揮しています。共同開発することにより、製品開発および最先端のプロセス開発において、より微細で、より速く、より費用効率の高い半導体を製造することに挑戦し続けています。
アナログ・ミックスド・シグナル・ファウンドリー
IBMのアナログ・ミックスド・シグナル・テクノロジーで製造した半導体を組み込んだ製品は、より賢く、相互に接続できるように変えることができます。IBMの豊富な設計開発の経験、厳密なモデリング機能、最先端の製造設備、そして優れたサポートによって、これまでより素早く、コンセプトから設計そして量産することができます。
より賢い製品のためのSOI(Silicon On Insulator)
IBMのシリコン・オン・インシュレーター(SOI)テクノロジーは、標準のシリコンテクノロジーに比べ、より高いチップ性能の向上および大幅な消費電力の削減を可能にします。 このテクノロジーは、サーバーからゲーム機器にいたるまでのあらゆる機器の性能と効率を改善するのに役立っています。 Ready for SOI Programとよばれるプログラムはチップ設計者が、モバイルのインターネット機器やコンシューマ機器を含む新しいアプリケーションに向けたSOIテクノロジーの優位性を利用するための必要なツールを入手可能にしています。