IBMの提供する半導体テクノロジーは
- シリコン・オン・インシュレーター(SOI)
- 高電力
- シリコン・ゲルマニウム
- RF CMOS
- 低消費電力CMOS
- CMOS
基礎テクノロジーから一貫したファウンドリーソリューションまでIBM Business Partnerのエコシステムがお役に立ちます。
プロトタイプと少量生産
IBMのマルチ・プロジェクト・ウエハー(MPW)プログラムは低コストで少量生産や、革新的設計や高性能な試作半導体製品に適しています。
MPWは試作品や少量生産などの複数のチップをひとつのチップ上につくり、製造コストをシェアすることによって製造コストを低く抑えます。
IBMのテクノロジーを使ったMPWのスケジュールはIBMのパートナーであるMOSISのサイトをご覧ください。