IBMのシリコン・オン・インシュレーター(SOI)テクノロジーは、標準のシリコン・テクノロジーに比べ、より高いチップ性能の向上および大幅な消費電力の削減を可能にし、サーバーからゲーム機器にいたるまでのあらゆる機器の性能と効率を改善するのに役立っています。
IBMの包括したASICテクノロジーは最初のテストから動作する設計を実現します。IBMの設計手法により複雑で高性能さを要求するチップ開発などの設計要素を統合することができます。一貫したデザイン・フローとASICのオファリングによって、現在の業界のリーダー企業が世界で最も複雑で高密度な半導体チップを市場に提供することを可能にしています。
設計技術者は組み込みDRAM（eDRAM)を含むIBMのSOIファウンドリー・サービスを利用することができます。eDRAMとIBMのSOIテクノロジーはマルチ・コア・プロセッサーやその他のシステム・オン・チップにとってキーとなる要素です。eDRAMはネットワークを含むアプリケーションやプリンター、ストレージ、コンシューマーそしてモバイル製品のシステム効率と省エネルギーを改善を支援します。
Ready for SOI Programはチップの設計者が、モバイルのインターネット機器やコンシューマー機器を含む新しいアプリケーションに向けたSOIテクノロジーの優位性を利用するための必要なツールを入手できるプログラムです。